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英飞凌推出行动基地台发射器专用的氮化镓装置 (2015.10.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出碳化矽（SiC）射频功率电晶体的氮化镓（GaN）系列产品。凭借英飞凌的氮化镓技术，该款新产品可协助行动基地台的制造商打造体积更小、功能更强大，且具弹性的发射器 |
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Littelfuse瞬态抑制二极体阵列产品新系列增强ESD和雷击保护 (2015.10.02)
Littelfuse公司日前推出SP4044和SP4045两个系列的瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体），旨在保护敏感的电子设备免遭破坏性静电放电（ESD）以及雷击导致的浪涌现象的破坏。低电容二极体另增一个基纳二极体，以保护每个输入/输出引脚不受ESD和高浪涌现象的危害 |
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康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
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日立数据系统新预测性警务解决方案打造安全智慧城市 (2015.10.01)
日立数据系统（Hitachi Data Systems，HDS）推出先进的视觉化解决方案（Hitachi Visualization）。新发表的日立视觉化套装软体4.5版（Hitachi Visualization Suite 4.5）整合了犯罪预测分析工具（Predictive Crime Analytics，PCA)与日立影像管理平台2.0版(Hitachi Video Management Platform，VMP) |
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凌力尔特推出15Msps、18位元无延迟SAR ADC (2015.10.01)
凌力尔特（Linear）日前发表超快速15Msps、18位元连续渐进暂存器（SAR）类比数位转换器（ADC）LTC2387-18，元件具备无周期延迟以及无管线延迟。 LTC2387-18可数位化宽频类比讯号达奈奎斯特频率，具有非常低失真 |
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研扬推出资讯娱乐互动应用之触控萤幕电脑新品 (2015.10.01)
工业电脑研发制造大厂：研扬科技(AAEON)日前发表一款专为工业自动化与资讯多媒体应用研发的触控萤幕电脑：ACP-1104。这款10.1吋触控萤幕电脑产品，搭载投射式电容多点触控等规格，同时面板玻璃硬度高达7H防刮设计，增添更多的保护性 |
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Cadence获台积公司颁发两项年度最佳伙伴奖 (2015.10.01)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，该公司已在今年的台积公司开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖（TSMC Partner of the Year ） |
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Mouser供货Freescale PF3000功率管理IC (2015.09.30)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Freescale（飞思卡尔）的PF3000功率管理IC。 PF3000为单晶片的功率管理解决方案，可作为Freescale i.MX 7系列及i.MX 6SoloLite与i.MX 6SoloX系列应用处理器的辅助装置 |
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东芝新款微控制器支援多样通讯介面 (2015.09.30)
东芝(Toshiba)公司宣布展开三款新型微控制器：TMPM066FWUG、TMPM067FWQG与TMPM068FWXBG，也为ARM Cortex-M0的TX00系列添加新成员。这款新推出的微控制器（IC）专为USB介面用于平板与Sensor hub，样品将于2015年10月开始提供 |
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盛群推出e-Banking智能卡读卡器Flash MCU─HT66F4360/HT66F4370 (2015.09.30)
盛群（Holtek）推出e-Banking智能卡读卡器Flash MCU -- HT66F4360、HT66F4370，继HT56RB27、HT56RB688、HT56RU25 OTP Type微控制器之后，推出全新Flash Type智能卡读卡器微控制器。 HT66F4360、HT66F4370内建ISO7816-3介面，并整合DC/DC与LDO至微控制器内，同时支持1 |
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英飞凌推出LED数位电源驱动IC (2015.09.30)
【德国慕尼黑讯】人造光源消耗了全球近五分之一的电力（瓩/小时）。然而，透过LED 技术可以大幅节省能源。单是在德国就可以节省约1300 万吨的CO2 排放，相当于七百万台汽车的碳排放量，或为德国办公大楼省下超过5亿欧元的电费 |
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PTC和Stratasys合作定义并实现可增量制造性设计 (2015.09.24)
PTC公司和Stratasys Ltd.公司日前宣布，双方将合作实现PTC Creo设计软体与Stratasys 3D列印解决方案的无缝体验。此共同愿景是协助设计师和制造商在应用可增量制造时，能完整实现这项科技的优势，让流程更便捷 |
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Mouser推出TI C2000 Delfino微控制器LaunchPad套件 (2015.09.24)
Mouser Electronics即日起供应德州仪器（TI）的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估套件。新推出的TI LaunchPad是一套方便使用、可快速开发原型的套件，其适用于TI C2000 Delfino F2837xS微控制器系列，可提供200 MHz的32位元浮点效能，全新整合的加速器，还有高整合度的类比及控制周边装置 |
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博通推出新车用无线通讯晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司发布两款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容 |
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Silicon Labs以新版iWRAP软体简化Bluetooth音讯开发 (2015.09.24)
物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组 |
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凌力尔特50mA同步升降压DC/DC转换器内建库伦计数器 (2015.09.23)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表nanopower 高效率同步升降压转换器LTC3335，该元件具备晶片上的精密库仑计数器，并可提供50mA的连续输出电流。透过680nA的静态电流和5mA至250mA的可编程峰值输入电流，使该元件适用于各种低功耗电池应用 |
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Mouser推出Terasic MAX 10 Nios II嵌入式评估套件 (2015.09.23)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应友晶科技（Terasic Technologies）的MAX 10 Nios II 嵌入式评估套件（NEEK）。此套件支援Altera MAX 10 FPGA的测试和开发，为嵌入式开发人员提供建立处理系统的全面设计环境，可让开发人员根据其特定需求快速自订处理器和IP，不让软体受限于处理器的固定功能集 |
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Littelfuse新款紧凑型磁力驱动磁簧感测器采用胶囊封装 (2015.09.23)
Littelfuse公司日前推出了59022系列Firecracker磁簧感测器，这种紧凑的圆柱形磁力驱动磁簧感测器能够在10瓦特/伏安条件下切换至高达265 Vac/300 Vdc。新款感测器的直径仅有5.8毫米（0.228英寸），易于安装在现有结构的有限空间内 |
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Xilinx于全球物联网大会展示工业物联网智慧技术方案 (2015.09.23)
All Programmable FPGA与SoC元件实现各种工业物联网重要应用网路安全、智慧能源、智慧工厂与智慧医疗蓄势待发。
美商赛灵思（Xilinx）宣布与其产业生态系伙伴于全球物联网大会（IoT Solutions World Congress）展示各种网路安全与更智慧的工业物联网解决方案 |
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意法半导体新款中央碰撞感测器让汽车安全气囊电子套件更完整 (2015.09.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款中央安全气囊碰撞感测器（central airbag crash sensor）及周边碰撞感测器。新产品与安全气囊系统IC及安全微控制器组成一个完整的安全气囊电子套件，可支援要求最严苛的车规应用与功能性安全需求 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
