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HGST研究团队于2015快闪记忆体高峰会展示常驻记忆技术 (2015.09.14)
Western Digital 旗下公司HGST去年展出创记录每秒300万I/O的相变化记忆体（PCM），今年将继续应用此技术并与Mellanox Technologies合作，展示创新性的记忆体内运算丛集架构。该架构将搭载PCM技术、具备RDMA功能，效能接近DRAM，但总体拥有成本更低且扩充能力更佳 |
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美高森美卓越安全中心以应对网路安全议题 (2015.09.14)
致力于在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）成立「卓越安全中心」（Security Center of Excellence），以应对网路互连世界中瞬息万变的网路安全威胁 |
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EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米压印微影技术导入高量产阶段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米压印微影(UV-NIL) Track System结合EVG微影与光阻制程专长；应用领域涵盖光子、微机电和奈米机电元件等
微机电、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米压印微影整合系统（track system） |
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Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性 |
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Microchip持续推动8位元微控制器演进推出创新开发平台 (2015.09.11)
Microchip为其具内核独立周边装置的8位元PIC微控制器系列推出扩展开发平台。设计人员将能够组合这些组件，使其自主地运作，也可连接至整合智慧类比周边装置增加系统整体功能，由于这些功能决定性且确实地运作于硬体而非软体，内核独立周边装置将可提供传统MCU无法比拟的系统性能 |
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雅特生全新系列封闭式电源供应器可提高工业设备稳定度 (2015.09.11)
雅特生科技（Artesyn）推出共有23个新型号的LCB系列封闭式交流/直流电源供应器，为只可采用一个低压直流电源的通用工业设备提供一个稳定可靠而且成本低廉的解决方案 |
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高通发表高阶性能参考平台以推进消费型无人机发展 (2015.09.11)
美国高通公司宣布旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon Flight，这款高度优化的58x40mm电路板是针对消费型无人机与机器人应用所设计。高通Snapdragon Flight基于高通Snapdragon 801处理器，结合强大连网功能、先进的无人机软体与开发工具，利用行动技术来打造新一代的消费型无人机 |
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ADI时脉抖动衰减器最佳化JESD204B串列介面适用于基地台应用 (2015.09.11)
全球高性能信号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）日前发表一款高性能时脉抖动衰减器，是专为支援JESD204B串列介面标准所设计，适用于连接基地台设计中的高速资料转换器与现场可编程闸阵列（FPGA） |
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R&S SMBV100A 加速 GNSS 生产测试效率 (2015.09.11)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz）于R&S SMBV100A向量讯号产生器整合了GNSS模拟器，用以支援GNSS 接收机产线端测试；这个快速的R&S GNSS 产线测试仪支援了GPS、Glonass、北斗（BeiDou）以及伽利略（Galileo）卫星系统，并提供各种附加测试功能供GNSS 晶片与模组进行产线端测试 |
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凌华科技20周年庆暨全球经销商大会于上海举行 (2015.09.11)
凌华科技（ADLINK）自1995年创立至今20年，于2015年9月10日至11日在其上海营运中心举办20周年庆暨全球经销商大会，除了庆祝晚宴与研发成果展示之外，邀请客户与合作伙伴参观张江厂区与了解未来发展策略 |
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是德科技与英国布里斯托大学联手展开5G无线技术研究 (2015.09.11)
是德科技（Keysight）日前宣布该公司正与英国布里斯托大学（University of Bristol）共同进行一项5G毫米波技术研究计画，双方均积极加入欧洲和美国地区的5G生态体系，并紧锣密鼓地展开多项5G毫米波技术的研究 |
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泓格推出I-2533CS-60 CAN总线转单模光纤桥接器 (2015.09.09)
泓格推出I-2533CS-60模组，能透过单模光纤连结两个CAN网路。泓格I-2533CS-60能将CAN介面的讯号，转换成光纤上的讯号，并透过另外一个相同模组把资料再次还原成CAN介面的讯号 |
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安富利推出新型MicroZed载卡套件支持Arduino开源原型平台 (2015.09.09)
全球技术分销商安富利公司（Avnet）推出针对Arduino的MicroZed载卡套件，这是一种针对安富利MicroZed模组化系统（SOM）的多功能Arduino-相容载卡。该平台使众多行业的设计师，包括工业控制、遥测、嵌入式视觉和许多其他的物联网相关应用的工程师们，能够快速开发将MicroZed SOM和Arduino扩展卡大型生态系统结合起来的原型 |
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R&S与NTT DOCOMO合作开发5G无线通讯技术 (2015.09.09)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz) 与NTT DOCOMO 将携手发展5G 行动通讯技术，未来的合作包括透过R&S 所提供的测试仪器进行多个面向的5G 技术实验性测试。
5G 为下一代的行动通讯技术并预计于2020年正式商转，这个技术架构的超高速资料传输量将达10Gbps，并根据新兴的物联网(IOT) 需求提供多样化的测试应用情境 |
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凌力尔特发表5.4A、36V微型模组升降压稳压器 (2015.09.09)
凌力尔特(Linear)日前发表36VIN（40Vmax）5.4A uModule（微型模组）稳压器LTM8054，采用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封装。元件可调节等于、高于或低于输入电压的输出电压，如此可于即使其中一或两个输入和输出电压产生大幅变化时达到调节的输出电压，因元件可于降压和升压功能间平顺切换 |
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研华嵌入式创新变革、开启物联网与智能制造新商机 (2015.09.09)
全球嵌入式品牌研华科技于9月3日于林口物联网园区举办「2015研华嵌入式设计论坛」发表最新嵌入式产品暨新技术，逾130多名客户共襄盛举。会中，并邀请策略伙伴包含台湾微软、Intel及Intel security分享最新软硬体平台及物联网资安等相关议题 |
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意法半导体先进感测器协助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，中国知名智慧型手机厂商一加科技（OnePlus）在OnePlus 2内整合了意法半导体的先进动作感测器与近距离感测器（proximity sensor） |
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希捷推出多元组合的8TB硬碟产品 (2015.09.08)
希捷科技(Seagate)推出全新8TB高容量硬碟产品组合，包括Seagate Enterprise Capacity 3.5 HDD、Seagate Enterprise NAS HDD以及Seagate Kinetic HDD，提供中小型和大型企业高容量、最可靠和效能优异的储存解决方案，所有产品都针对不同市场最佳化，以符合其独特的储存需求 |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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东芝扩大适用于物联网解决方案的ApP Lite处理器系列产品 (2015.09.08)
东芝(Toshiba)针对穿戴式装置推出一款应用处理器—TZ1041MBG，该款处理器是于2014年3月首次上市的适用于物联网（IoT）的ApP Lite产品家族TZ1000系列解决方案的最新产品。样品出货将于10月启动，量产计画于2016年1月启动 |
