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CTIMES / 編輯部
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
CEVA宣布RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2平台IP获得认证 (2015.08.21)
全球蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商,同时是蓝牙核心规范小组成员之一的CEVA公司宣布其RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平台已经获得蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group;SIG)的全面认证
是德科技MXE EMI接收器新增即时频谱分析选项 (2015.08.21)
是德科技(Keysight)日前针对旗下的MXE EMI接收器新增即时频谱分析选项(RTSA)。将RTSA选项加入符合产业标准的MXE接收器后,测试实验室便能够在执行电磁相容性(EMC)认证和先期认证测试时,清楚观察暂态和宽频放射信号并进行除错
Romteck Australia与u-blox合作升级其远端监控系统 (2015.08.21)
专为澳洲全国消防队、机场、国防机构和采矿业者提供远端监控系统与服务的供应商Romteck Australia宣布,该公司已与无线和定位模组及晶片的厂商u-blox共同合作升级其产品组合
开源虚拟实境联盟采用Xilinx All Programmable元件 (2015.08.21)
美商赛灵思(Xilinx)宣布开源虚拟实境联盟已采用赛灵思All Programmable元件打造完全可升级的虚拟实境体验机:开源虚拟实境(OSVR)骇客开发者套件(HDK)。 OSVR是一个专为虚拟实境输入装置、游戏和输出所制定之开放式标准的软体平台,以提供最佳化的虚拟实境游戏体验
阿尔卡特朗讯与HP携手推出全新云端资料中心解决方案 (2015.08.21)
满足银行、金融、医疗保健、公用事业、政府及云端服务等产业资料安全管理需求 阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)与长期合作伙伴惠普(HP)共同为企业打造结合创新技术之解决方案,提供以IP和光纤骨干网路连结的资料中心网路、资料复制、及新式储存架构
ADI零漂移精密运算放大器简化电路板设计 (2015.08.21)
亚德诺半导体(ADI)推出全新系列高电压、低杂讯、零漂移(zero-drift)精密运算放大器─ADA4522-2,这款产品具有内建电磁干扰(EMI)滤波功能,无需校准电路,因此可降低系统杂讯、节省成本、缩小电路板空间和缩短开发时间
WD桌上型高效能硬碟容量扩充至 6 TB (2015.08.20)
全球储存产品厂商WD公司宣布扩充其WD Black系列硬碟阵容,推出上高达6 TB容量硬碟,并即刻出货。此系列具7200 RPM转速3.5吋硬碟,是电竞玩家与创意专业人士等对于需要高效能桌上型电脑系统以及工作站的完美解决方案
凌力尔特多相DC/DC控制器适用于高电流FPGA、ASIC及处理器 (2015.08.20)
凌力尔特(Linear)日前发表双组输出多相同步降压DC/ DC控制器LTC3877,元件具备6位元电压识别(VID)控制,可达到10mV的输出电压步进解析度,这是针对精密输入电压要求供电FPGA和ASIC的必要功能
科锐新款元件奠定大功率LED性能新标竿 (2015.08.20)
科锐公司(CREE)推出新款XLamp XHP35系列LED元件,光输出较科锐之前的最高性能单晶封装LED元件提升50%,奠定3.5mm封装元件的性能新标竿。 XHP35 LED元件建基于科锐的SC5技术平台,导入科锐的突破性高电压功率晶片架构,使得厂商能够沿用现有的驱动来充分发挥超大功率LED元件的完整性能
精工电子全新低压差线性稳压器搭载重设功能适合于汽车应用 (2015.08.20)
精工电子(Seiko Instruments Inc.;SII)推出搭载重设功能的S-19311系列汽车用高输入36V低压差线性(LDO)稳压器,该稳压器采用新开发的具有高散热性的紧凑型封装TO-252-5S。 S-19311可直接连接电池,当低压差线性稳压器电压下降至规定阈值之下时,重设功能能够发出重设讯号
Microchip全新智慧型集线器搭载FlexConnect技术 (2015.08.20)
Microchip(美国微芯科技)日前发表第一个支援主控与装置连接埠交换、输入/输出桥接以及各种串列通讯介面的USB 3.0智慧型集线器─ USB5734及USB5744。此系列产品整合微控制器,赋予USB 3.0全新的功能,同时降低整体零件成本以及简化软体设计
Moxa于SEMICON推出MXview ToGo网管软体APP (2015.08.19)
四零四科技(Moxa)将于SEMICON Taiwan国际半导体展推出最新MXview ToGo网管软体APP,是Moxa独家网管软体MXview App版本,提供即时行动告警,连网设备状态即时检视,以及设备智慧定位与辨识等功能,无论任何时间或地点,网管人员只要透过平版或手机,即可随时轻松完成网路维运;一旦有异常发生,也可立即采取行动,提升除错效能
日本GMO-PG跨海投资台湾蓝新科技「ezPay台湾支付」 (2015.08.19)
日本GMO Internet集团(以下简称GMO)旗下日本最大的网路支付公司GMO Payment Gateway,Inc.(以下简称GMO-PG),透过「GMO Global Payment Fund」入台投资台湾网上金流及第三方支付公司蓝新科技「ezPay台湾支付」,此次投资将成为「GMO Global Payment Fund」在台湾投资的首例
夜间与浓雾中的行车安全:英飞凌供货逾千万个汽车雷达晶片 (2015.08.19)
(德国慕尼黑讯)英飞凌科技(Infineon)宣布公司高频雷达晶片出货量达到一千万个。该款77-GHz 晶片用于雷达式驾驶辅助系统,可识别达250 公尺范围内的物体。英飞凌估算2014 年的车用77-GHz 雷达系统有近半数采用英飞凌技术
启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心(IEK)预估,全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元,大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响,SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛
东芝扩大内建PDAF影像感测器全新系列 (2015.08.19)
东芝(Toshiba)瞄准行动装置市场,发表高性能BSI CMOS影像感测器全新系列,配备PDAF(Phase Detection Auto-Focus)相位检测自动对焦,让装置兼具轻薄体积,也拥有拍照高效能!目前在智慧行动装置市场上竞争激烈、日趋白热化
莱迪思半导体扩充USB Type-C产品系列 (2015.08.19)
莱迪思半导体(Lattice)推出最新SiI7012、SiI7013和SiI7014连接埠控制器,为目前的USB Type-C产品系列打造完整的产品阵容。连接埠控制器用于配置USB Type-C上行资料流程埠(UFP)或下行资料流程埠(DFP)、侦测线路方向,并在USB Type-C连接上调节电源传输(PD)
[专栏]分饼、分饼、分饼!从DTR到Android One (2015.08.19)
DTR(Desktop Replacement)约是在2005年提出的概念,即消费者一起头就买笔电,而不是买桌机(大陆叫台式机),用笔电取代桌机,是一个市场分饼的概念,而非造饼。 事实上DTR还没提出前
Keysight Technologies完成对Anite的购并 (2015.08.18)
Keysight Technologies(是德科技)日前宣布已完成对Anite的购并。 Anite是无线研发软体解决方案供应商。在此收购案中,是德科技支付了约6亿美元借以壮大其无线量测业务,并进一步扩充软体产品的阵容
ADI射频设计工具现已支援Hittite Microwave产品 (2015.08.18)
亚德诺半导体(ADI)的RF设计工具新版本,现已支援旗下Hittite Microwave(讯泰微波)公司的产品。 ADIsimRF设计工具能让工程师运用来自ADI RF IC产品组合的元件建立射频和微波信号链模型

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