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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Littelfuse新型功率半导体适用于高频开关式电源和直流-直流转换器应用 (2016.03.15)
力特公司(Littelfuse)在其不断壮大的功率半导体产品中又增加两个系列:MBR系列肖特基势垒整流器(标准肖特基)是基于矽肖特基二极体技术的最新器件;DUR系列超快整流器可带来超快的开关速度
Digikey在中国的销售收入和客户数量大幅增加 (2016.03.14)
Digikey Electronics宣布最近在中国的客户数量和销售额都较前一年大幅增长。这一消息的发布正值2016年3/15-17日在上海举行的上海慕尼黑电子展 (electronica China)开幕前夕。 Digikey在2015年的销售收入出现了双位数的强劲增长,客户数量也显著增加
Xilinx展示56G PAM4收发器技术 (2016.03.14)
美商赛灵思(Xilinx)运用4阶脉冲振幅调变(PAM4)传输方式的56G收发器技术,开发出以16nm FinFET+为基础的可编程元件。针对下个世代的线路速率,PAM4解决方案是具可扩展性的传讯协定,将加倍现有基础架构频宽,进而协助推动下一波光纤和铜线互连乙太网路的部署
SEMI:3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」(SEMI World Fab Forecast)报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%,达372亿美元,而2017年则将再成长13%,达421亿美元
日内瓦车展:浩亭首次展出快速充电技术 (2016.03.14)
应对电动车解决方案日益增长的需求/主要用于混合动力汽车 浩亭快速充电技术在日内瓦车展上进行首次展出(2016年3月3日至13日),瑞士汽车制造商Rinspeed AG的展位( 6展厅240号展台)
SiTime推出内建自动校准的32 mHz Super-TCXO (2016.03.14)
体积缩小85%、最准确的MEMS时脉解决方案适用于穿戴式装置与物联网。 (加州森尼韦尔讯)SiTimee公司推出32 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列产品,这套时脉解决方案的尺寸仅1.2 mm2,较石英产品缩小了85%
英飞凌携手TTTech加速自动驾驶技术发展 (2016.03.14)
【德国慕尼黑暨奥地利维也纳讯】在奥迪公司(AUDI)的指导下,全球联网解决方案及安全平台供应商TTTech公司开发出「zFAS」中央平台控制单元,整合多款先进驾驶辅助系统(ADAS)功能
Diodes闸极驱动器可在半桥或全桥组态下开关功率MOSFET与IGBT (2016.03.14)
Diodes公司新推出的DGD21xx系列包括6款半桥式闸极驱动器及6款高/低侧600V闸极驱动器,可在半桥或全桥组态下轻易开关功率MOSFET与IGBT。目标应用包括大型家电的驱动马达、工业自动化系统以及电动自行车和无人驾驶飞机等以电池供电的运载工具
雅特生科技1100W大功率前端电源系列添加新品 (2016.03.14)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)DS1100系列1100W大功率前端电源添加两条全新的产品线,分别适用于90V至264V(交流)以及-40V至-72V(直流)两个极宽的输入电压范围。 DS1100SL系列适用于电路板空间极为有限的设备
威联通新款M.2 SSD NAS支援4颗M.2固态硬碟 (2016.03.11)
威联通科技(QNAP Systems)发布支援全M.2 SSD固态硬碟作为主储存媒体的网路储存设备– TBS-453A NASbook,搭载Intel四核心处理器,支援高达4颗M.2 SSD作为储存区,不仅是一台具备RAID资料保护的多功能NAS,还可作为网路交换器使用,将网路同时分享给多台装置
COMPUTEX建构全球科技生态系 实现物联网变革 (2016.03.11)
2016年台北国际电脑展(COMPUTEX)的主办单位之一外贸协会携手IDC国际数据资讯一同分析全球物联网市场商机,展现COMPUTEX引领产业潮流的实力。根据IDC预估,2020年物联网市值将达到1.46兆美金,其中38%由亚太地区(日本除外)的制造业所贡献,市值逐年增长亦显示亚太区物联网产业持续加温
Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司(明导)宣布与三星电子合作,为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE(AFS)平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件
厨房家电节能潜力可相当于瑞典全国年耗电量 (2016.03.11)
【德国慕尼黑讯】节约能源,光是记得关灯就够了吗?英飞凌科技(Infineon)利用全新科技将家中的耗电怪兽变身成为节能奇迹。光是全球冰箱的耗电量,在不影响效能的情况下,每年就有172兆瓦小时(TWh)的节能潜力
Google新型48V机架电源架构有效降低资料中心PUE (2016.03.11)
Maxim Integrated推出48V负载点(PoL)、单级AC/DC调节器,令资料中心的电源使用效率(PUE)向理想值1.00更近一步。 资料中心设备的电源传输效率正处于一个转捩点。随着云端服务功率等级的不断提升以支援更高性能的处理器和记忆体,资料中心运营商迫切希望使PUE接近1.00
松下家电于AWE 2016展现「可憧憬生活」触手可及 (2016.03.11)
2016年3月9日至12日,上海新国际博览中心迎接第十五届中国家电及消费电子博览会(AWE 2016)盛宴,尖端科技与创新产品百花齐放。展会期间,由高端、时尚、新颖展品阵容布局的松下展台备受关注,涵盖多个应用领域的家电新品精彩发表,成为AWE 2016展示区中人气之一
宜特完成HTC Vive的HDMI检测与认证 (2016.03.11)
随着虚拟实境(Virtual Reality,简称VR),成为2016年全球科技产业的热门议题,电子产业验证测试商宜特科技宣布,完成全球虚拟实境产品HTC Vive的HDMI检测与认证。 宜特自2014年,成为Simplay Labs在台湾HDMI 2
IDT三模式接收器系列支援磁共振和感应无线充电标准 (2016.03.11)
IDT推出「三模式」无线充电接收器设备,使得AirFuel Alliance 磁共振和感应充电系统,以及无线充电联盟(WPC)目前应用于许多尖端智慧型手机型号的磁感应Qi技术得以实现
泓格RMV-760D-MTCP 整合Wi-Fi介面Modbus TCP/RTU闸端器 (2016.03.10)
RMV-760D-MTCP是一个Modbus TCP/RTU闸端器,Modbus指令可以由Modbus TCP/RTU主端转送到Modbus RTU/TCP从端,Modbus TCP指令可透过乙太网路RJ-45介面以及Wi- Fi介面传送。 RMV-760D-MTCP并提供了VxComm以及Pair-Connection功能
SEMI半导体智慧制造国际论坛 探索工业4.0生产流程再进化 (2016.03.10)
智慧工厂与工业4.0的概念,已成为近年台湾科技产业的重要议题,如何有效地引进各类制造业之生产流程,将成为下一步的挑战。SEMI(国际半导体产业协会)与金属工业研究发展中心为协助台湾产业走向智慧工厂
凌华科技发布全新模组化工业云端架构 (2016.03.10)
在云端运算时代,帮助用户实现资源按需分配的关键需求--凌华科技(ADLINK)发布全新的模组化工业云端架构(Modular Industrial Cloud Architecture, MICA)。该架构为现行商规伺服器(Commercial Off-The-Shelf, COTS)为平台,提供最佳化效能、高性价比以及空间利用率,满足下一代工业物联网(Indusrial IOT, IIoT)解决方案的特殊需求

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