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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
NI发表VirtualBench多合一仪器进阶版 (2016.02.17)
协助工程师与科学家解决全球最艰巨工程挑战的平台式系统供应商 NI 国家仪器,推出新款 VirtualBench 高效能机型。软体架构的 VirtualBench 多合一仪器,结合了混合式讯号示波器、函式产生器、多功能数位电表、可程式化 DC 电源供应器和数位 I/O
ADI推出迅速的LVDS数位隔离器 (2016.02.17)
亚德诺半导体(ADI)日前发表一系列低电压差动信号(LVDS)数位隔离器,用以改善工业仪器与可编程逻辑控制器(PLC)应用的性能、可靠度以及功率消耗。以往这些应用必须要重新设计介面才能支援LVDS信号隔离
CUI新增2k W热插拨Ac-Dc电源提供高Dc输出电压 (2016.02.17)
美商CUI公司在其电源产品组合中新增一款2000 W前端ac-dc电源产品。 PFR-2100系列是一款盲配(blind-mate)整流器产品,可程式输出电压范围为100至410 Vdc,主要特性包括使用整合ac、dc和I/O讯号的单一连接器来实​​现的热插拨盲对接(blind-docking)功能
英飞凌XMC4300微控制器可降低EtherCAT通讯功能实作复杂性 (2016.02.17)
英飞凌科技( Infineon)的XMC4300 微控制器系列可降低EtherCAT实作的复杂性与成本。 XMC4300微控制器具备EtherCAT通讯功能,专为重视成本效益,同时亦需求设计弹性、连线能力及即时效能的工业应用所开发
达梭系统携手DCNS采用3DEXPERIENCE平台开发新一代海军防卫方案 (2016.02.17)
达梭系统(Dassault Systemes)与法国海军防卫解决方案供应商DCNS日前宣布,DCNS已选择3DEXPERIENCE平台来开创海军防卫解决方案的设计、工程、建造和生命周期服务的新时代。 DCNS将运用3DEXPERIENCE平台管理其产品的整个生命周期,包括新一代潜艇、巡防舰、巡逻舰艇、航空母舰以及两栖船坞运输舰(landing platform docks;LPD)等
Microchip微PIC微处理控制器推出免费、云端服务的开发平台 (2016.02.17)
Microchip日前推出MPLAB Xpress 云端服务的整合式开发环境(IDE)。此线上开发平台在设计初期,无需下载,注册和安装,是开始开发PIC微处理控制器(MCU)最简单的方式。 Microchip该款免费的云端服务整合式开发环境,可为具联网功能的电脑,笔电或平板加入MPLAB X整合式开发环境的重要功能
莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17)
莱迪思半导体(Lattice)宣布扩展低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容,协助OEM厂商实现完美的设计升级,满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求
宜鼎国际于Embedded World 2016展示新一代适用于嵌入式系统产品 (2016.02.17)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题,即New Embedded eXtreme Technology,全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品
Fishman推出Smart Dispenser双液点胶机 (2016.02.17)
Fishman Corporation推出SmartDispenser带来流体点胶革命,SmartDispenser是一套采用AirFree线性驱动(Linear Drive)分配技术的流体点胶系统,它在进行组合流体点胶时可实现最高的可重复性
盛群新推出ARM Cortex-M0+核心32-bit Flash系列MCU (2016.02.17)
盛群(Holtek)新推出ARM Cortex-M0+核心之32-bit Flash微控制器HT32F523xx/522xx系列产品,最高运行速度分别为48MHz HT32F523xx USB Line (HT32F52331/52341、HT32F52342/52352) 以及40MHz HT32F522xx Value Line ( HT32F52220/52230、HT32F52231/52241)
是德科技PXI参考新方案适用于军事、公共安全、航空无线电通讯等领域 (2016.02.16)
是德科技(Keysight)日前推出一套专为军事及公共安全无线电领域设计的PXI开放式无线电测试参考解决方案和无线电音讯测试程式库。藉由使用是德科技参考方案,工程师可快速评估核心无线电量测功能,并将其并整合入验证、生产或运维测试系统中,在灵活、易于扩充的机箱中提供完整的硬体及软体解决方案
精益科技推出Microsoft Office 365专用云端智慧网路扫描器 (2016.02.16)
精益科技(Plustek)推出新一代网路专用扫描器eScan A150,可供使用者简化流程,将纸本文件进行扫描后无需再从电脑搬移档案,便可立即上传至微软Office 365应用平台,一个步骤精准又迅速的完成归档,让工作团队更有效率! Plustek网路扫描器可直接上传至SharePoint,OneDrive for Business,与Outlook
凌力尔特四组输出多相降压DC/DC控制器 (2016.02.16)
凌力尔特 ( Linear Technology) 日前发表四组输出多相同步降压DC/DC 控制器LTC7851/-1,元件具备相位间的精准电流分享及差动输出电压感测。该控制器可与外部动力系统(power train)装置搭配,例如DrMOS及电源模块,以及分立式N通道MOSFET及相关的闸极驱动器,因此可达到弹性的设计配置
供过于求 DRAM产值持续衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报告显示,受到DRAM平均销售单价持续下降及市况持续供过于求影响,2015年第四季全球DRAM总产值为102.7亿美元,季衰退9.1%。 DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示
UL发布白皮书探讨全球能源市场进展 (2016.02.15)
UL (Underwriters Laboratories) 发布了《整合:全球能源市场的过度与变革》白皮书,探讨全球能源市场的转型和发展、资源与投入。这是针对全球能源市场如何转型,从工程技术以及相关市场影响的角度讨论,进行研究而发布的白皮书,对所有能源产业的业者规划未来具有指导性的意义
ARM与联华电子最新28HPC POP制程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布即日起联华电子的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。 此举扩大了ARM 28奈米IP的领先地位,让ARM合作伙伴生态圈​​能够透过所有主要的晶圆代工厂取得完整的28奈米基础IP
穿戴市场渐开 智慧手表最具潜力 (2016.02.04)
国际研究暨顾问机构Gartner预测2016年将卖出2亿7460万台穿戴式装置,比2015年的2亿3200万台成长18.4%。穿戴式电子装置的销售将产生287亿美元营收,其中有115亿来自智慧手表。 Gartner研究总监Angela McIntyre表示:「自2015到2017年,智慧手表的使用将会有48%的成长,主要因为苹果推动穿戴式装置普及成为生活型态趋势之一
台湾最具影响力之LED Taiwan 2016即将开展 (2016.02.04)
由SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办之台湾最具影响力LED专业展会-LED Taiwan 2016将于4月13日至16日,于台北南港展览馆盛大举行。随着市场趋于稳定、和缓,各大厂商持续朝技术研发投注更多心力,以突破终端产品价格战之僵局
德州仪器利用100V高压侧FET驱动器来驱动高电压电池 (2016.02.04)
德州仪器(TI)推出针对高功率锂离子电池应用的单晶片100 V高压侧FET驱动器,其可提供先进的电源保护和控制。 bq76200 高电压解决方案能有效地驱动能量储存系统和马达驱动型应用中常用电池中的高压侧N通道充电和放电FET,包括无人机、电动工具、电动自行车等
东芝购地兴建半导体生产新工厂 (2016.02.04)
东芝公司(Toshiba)收购一个面积为15万平方公​​尺的土地,来为其专有3D快闪记忆体BiCS FLASH未来的扩大生产做准备,该地毗邻公司位于三重县四日市的记忆体生产基地。该地与这一记忆体生产基地的东部和北部毗连,将耗资大约30亿日圆

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