 |
NI 发表高弹性LTE-U/LAA测试台 (2016.03.03)
新平台协助研究人员针对新的4G+计画制作原型并完成测试。
平台式系统供应商NI 国家仪器推出一套系统，可针对新的未授权LTE（LTE-U）与/或授权辅助存取（LAA）无线存取技术完成测试、实验与原型制作 |
 |
英飞凌与合作伙伴在2016年RSA大会展示物联网安全防护 (2016.03.03)
【德国慕尼黑／美国旧金山讯】更加简单易用的系统设计与实作以及坚固的硬体式安全防护是物联网（IoT）发展成功之关键。这样的需求十分庞大：市调机构IHS Technology 预测应用于物联网的嵌入式安全晶片在 2014至2020年之间的年复合成长率将达30% ，出货量将逾 4.8亿个 |
|
台湾产业转型 西门子吁低碳机不可失 (2016.03.03)
巴黎协议宣示低碳经济的来临，在此协议前，西门子（Siemens AG）总部已宣布将于2030年实现零碳排放的愿景，致力成为全球首家「气候中和」（Climate Neutral）的工业公司，并借此表明减少碳排放不仅是企业的社会责任，也是重要的商业计划，还能带来丰厚的回报 |
|
大联大品佳集团推出欧司朗虹膜识别检测解决方案 (2016.03.03)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股旗下品佳集团将推出欧司朗光电半导体（OSRAM）虹膜识别检测解决方案。
欧司朗光电半导体新推出的SFH4786S 红外LED（IRED），能轻易打造更纤薄的虹膜识别系统 |
|
Silicon Labs以节能SoC和软体解决方案开展Bluetooth Smart连结 (2016.03.03)
Silicon Labs（芯科实验室）推出新型Blue Gecko无线SoC系列产品，其具备弹性的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率（目前Bluetooth Smart市场中的最高输出功率）。 Silicon Labs多重协定Wireless Gecko产品组合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩展性、能效、安全和设计便利性奠定了新标准 |
|
浩亭技术集团：美国是我们未来的重要市场 (2016.03.03)
提供巨大的数位化技术增长潜力/工业互联网协会成员（IIC）
美国是浩亭技术集团未来的市场，浩亭特别强调数位化技术。集团新技术高级副总裁Frank Brode博士认为数位化技术提供了巨大的增长潜力 |
|
精工半导体全新汽车EDLC保护IC具备电池平衡和过充保护功能 (2016.03.03)
（日本千叶讯）精工电子公司旗下子公司精工半导体（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽车EDLC（双电层电容器）保护IC，该IC具备电池平衡和过充保护功能。典型应用包括EDLC模组和可充电电池模组 |
|
工研院择用CEVA-XC DSP晶片开发4G小型基地站 (2016.03.03)
全球智慧连接装置之讯号处理器IP授权厂商CEVA宣布，工业技术研究院（简称工研院）已选择采用CEVA-XC DSP处理器来开发新型的4G小型蜂巢基地台--软体定义无线电平台eNodeB |
|
意法半导体推出新款STM32 Nucleo开发板 (2016.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出尺寸精巧的STM32 Nucleo-144系列开发板，加强其对STM32系列32位元快闪记忆体微控制器的支援。新款144针脚开发板进一步扩大现有STM32开发生态系统范围，透过提升板上连接通讯功能，让客户能够使用任何一款STM32微控制器快速开发应用 |
|
行动支付认知提升 年轻族群最爱用 (2016.03.02)
随着苹果、三星、Google等各家大厂积极抢进行动支付市场，行动支付商机也不断成长。而就台湾的市场来看，根据MIC进行的「行动支付消费者调查分析」显示，随着台湾消费者对于行动支付的认知率逐年攀升，2015年台湾行动支付使用者每人平均消费金额呈现逐年提升，且使用者也呈现年轻化趋势 |
|
意法半导体新款STM32微控制器以绘图功能为主轴 (2016.03.02)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出新款内建功能丰富的记忆体、绘图处理器和通讯周边设备的STM32F767/769微控制器，让ARM Cortex-M7的性能与高效能表现惠及更多应用，例如可携式或穿戴式消费性电子产品、智慧建筑和工业控制器、智慧家电、个人医疗设备以及定点照护（point-of-care）医疗设备 |
|
Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本，现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能，协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案 |
|
[MWC]R&S介绍最新技术趋势及量测解决方案 (2016.03.02)
随着整个无线生态系统持续推出创新测试解决方案— 不论在晶片组和装置的基础设备或是行动网路测试方面，罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S) 在通往一个网路化世界的路上扮演着主要的角色 |
|
杜邦太阳能解决方案将参加2016 PV Expo太阳光电展 (2016.03.02)
（日本东京讯）杜邦太阳能解决方案(杜邦)参加3月2 至4日在日本东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）所举办的第9届太阳光电展，会中杜邦展出新一代先进材料及与客户的重要合作，借以协助改善太阳能系统的电力输出、可靠性与投资报酬率 |
|
英飞凌新款XMC1400微控制器实现即时与成本效益的电源控制 (2016.03.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 XMC1400 微控制器，将为工业自动化、数位电源转换和电子控制领域开创新的应用。相较于之前的 XMC1000 产品，全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的连线能力 |
|
Western Digital 扩充内接式硬碟与外接式储存产品至8TB容量 (2016.03.02)
全球储存解决方案厂商 Western Digital Corporation扩充其为NAS（network attached storage）网路附加储存系统、影像监控以及桌上型外接式相关应用的高效能储存解决方案，提升至 8TB 的容量 |
|
凌力尔特发表50A或双组 25A uModule 稳压器 (2016.03.02)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表双组25A或单一50A输出降压μModule稳压器LTM4650，于小型的耐热增强型塑料封装具备内建的屏蔽电感、MOSFET和双组DC /DC稳压器IC。该元件采用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封装，具备专利的内建散热片 |
|
Silicon Labs隔离闸极驱动器推动高速电源系统发展 (2016.03.02)
Silicon Labs（芯科实验室）推出新型隔离闸极驱动器系列产品，满足最新电源系统的关键需求。新型Si827x ISOdriver系列产品基于Silicon Labs的数位隔离技术，提供闸极驱动器市场中高抗杂讯能力 |
|
PTC荣获全球IoT PLM市场技术领袖奖 (2016.03.02)
PTC公司近日宣布，荣获独立研究咨询机构Frost & Sullivan评选为「全球IoT PLM市场技术领袖奖（Technology Leader in the Global IoT PLM Market）」。 2015年技术领袖大奖所肯定的企业，不但引领发展方向，更成功地导入高科技解决方案，带来产业或商业革新、协助打造科技与相关应用的未来 |
|
亚信电子推出新一代I/O连接晶片 (2016.03.02)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
