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CTIMES / SOC
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
惠瑞捷推出Inovys半导体芯片除错解决方案 (2008.06.25)
有鉴于市场对更高效率之除错方法的需求不断增加,半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 特别推出Inovys半导体除错解决方案 (Silicon Debug Solution),以加快新的系统单芯片 (SoC) 组件的量产时间
捷码科技发表自动平面布局综合产品Hydra (2008.06.23)
芯片设计软件供货商Magma捷码科技发表自动平面布局(automated floorplan)综合与阶层设计规划产品Hydra,这套产品具备实体优化能力,能实现卓越的可预测性。与现有的平面布局及原型工具不同的是,Hydra将时序、功率、壅塞及面积纳入考虑,产生可立即实施的平面布局,有效缩短超大型设计的回复时间
3D IC 市场与技术趋势研讨会 (2008.06.23)
综观电子产品对半导体的需求发展历程,始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市(Time to Market)等构面的追求。在达成这些需求目标的过程中,技术往往仅能在这些需求中尽力做到优化
ADI因应新兴的先进监测应用扩展能量计产品线 (2008.06.17)
ADI推出ADE 51xx以及ADE 55xx单芯片计量组件,这些组件乃是针对由现今能量市场所采用,复杂性与日俱增的通讯网络所设计。目前在世界各地,固态能量计正在取代易于出错(failure-prone)的机电系统,其中后者很容易遭到计量窜改,而且无法轻易的支持像是远程读取计量(remote meter-reading)以及列举使用时间列表等的新特点
智原90奈米1GHz内存编译程序,支持SoC应用 (2008.06.16)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技,发表了首件以联电90奈米SP制程制造的商用1GHz内存编译程序。此款单埠内存编译程序运用的布局及线路设计技术,提供高达1GHz的速度,同时仍保有与一般内存解决方案相同的功率及面积尺寸要求
提供多重模块化软件定义PXI仪控架构掌握测试量测发展趋势 (2008.06.13)
PXI是PXI系统联盟所主导的开放式规格,是针对自动化测试、量测、与控制作业定义PC架构的开放性模块化仪控平台。目前PXI系统联盟成员已经有70多个,并已提出超过1500个模块化设计产品,可供厂商及工程师因应量测、讯号产生、RF、电源和切换模块进行客制化选择
行动电话电源管理技术探索 (2008.06.10)
行动电话已成为生活中不可或缺的必需品,而电话设计者已开始认真检讨行动电话的电源管理问题,要求体积更小、电池使用时间更久的操作特性。不过到目前为止几乎所有的解决方案都集中终端的数位SoC,事实上类比技术也可解决问题
行动通讯装置的仙丹灵药 (2008.06.06)
随着半导体技术的突破与手机BOM Cost的持续下降,手机功能除朝向多媒体与无线链接发展,及将市场流行的多种功能以SiP或SoC方式整合外,手机核心芯片的精简化,并朝向高整合度芯片发展的趋势也将更加明显
Broadcom为移动电话推出突破性的65奈米单芯片 (2008.06.06)
Broadcom(博通公司)宣布,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。此方案除了在效能上有重大的升级突破外,并具有更低功耗、更小芯片尺寸和射频效能提升等多项强化的特性
GSA新增两位亚太领袖议会成员 (2008.06.05)
全球半导体联盟(GSA)正式宣布,GSA亚太领袖议会增加两名新成员,并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光电(Himax)的吴炳昌先生
Broadcom全新整合快速以太网络交换芯片问市 (2008.06.05)
Broadcom(博通公司)宣布,推出专为亚洲区服务提供商设计的8至24埠Layer 2(L2)快速以太网络(FE)交换芯片。这些下一代快速以太网络系统单芯片(SoC)交换器提供先进的功能、质量、稳定度与低系统成本,满足多住户单元(MTU)/多租户单元(MDU)应用的需求,有助于服务提供商在开发中国家进行大量设备的建置
锂离子电池槽的主动式电荷平衡 (2008.06.05)
一台动力来自大型锂离子电池槽的车子,电荷平衡的电池管理有其必要, 最简单的传统解决方案是利用充电等化的耗散功率,这种方式势必要以电池之间的有实功率转移取代
Marvell新系列SoC 可增进数字家庭网关及PC效能 (2008.06.03)
Marvell近日推出采用Shiva嵌入式CPU技术的Marvell 88F6000系列产品。该系列的系统单芯片(System-on-Chip,SoC)装置能爲下一代数字家庭网关提供低功耗、高效能的应用处理能力,令居家的任何角落都能使用多种网络和本地(家中)视讯、音频和照片,赋予消费者更多的娱乐和个人内容选择
Cypress发表可编程单芯片雷射导航系统 (2008.06.03)
Cypress Semiconductor公司宣布发表其第二代雷射导航系列产品,将雷射导航传感器与可编程的快闪微控制器整合至同一颗芯片。新款OvationONS II Laser Navigation SoC组件整合Cypress专利OptiCheck技术与可编程CPU、USB接口、以及具高度配置弹性的电源管理单元,提供的优异表面追踪效能与低功耗特性
智原科技以益华计算机建构次世代低功率行动平台 (2008.05.29)
ASIC服务暨IP厂商智原科技(Faraday Technology),以及低功率多媒体平台IC供货商NemoChips,共同宣布,NemoChips运用智原科技以Cadence益华计算机低功率解决方案Common Power Format为根基的SoCompiler设计服务,设计出一款低功率的行动式影像平台SOC
WiMAX让台湾动起来! (2008.05.27)
6月2至6日于台北举办的WiMAX论坛营运商高峰会(WiMAX Forum Operator Summit),正是代表台湾在全球WiMAX产业链的重要性。台湾WiMAX产业在量产CPE设备和小型基地台、参与上游规格标准制订和底层讯号处理、研发通讯协议核心软件、营造良好测试验证环境等层面具备竞争优势
掌握本身熟悉领域开发Android平台核心软件的竞争优势 (2008.05.26)
随着无线宽带架构渐趋成熟,强调分享互动多媒体视讯内容的行动上网、功能介于UMPC和PC Mobile之间的MID正成为业界热门话题,开放性的作业平台与应用环境,让软件设计从以往的嵌入式系统概念
MIPS处理器为BroadLight GPON带来全新运算威力 (2008.05.21)
MIPS Technologies宣布,BroadLight新GPON(千兆位被动光纤网络)系统单芯片将以高效能MIPS32 24K核心为基础;BroadLight亦同时开始提供支持FTTH(Fiber-to-the-home,光纤到府)应用的BL2348 GPON家用网关系统芯片(SoC)样本
奥地利微电子10位编码器获汽车制造商使用 (2008.05.21)
奥地利微电子公司为专门开发高性能赛车应用的MEGA -Line RACING ELECTRONIC公司提供了一款冗余、10位、磁旋转编码器IC AS5243。该组件用于测量变速箱中筒轴的绝对位置,以实现优化变速
硅导竹科研发中心与Cadence益华计算机共同合作 MEMS-SoC Design Kit 与设计平台记者说明会 (2008.05.19)
硅导竹科研发中心(SiSoft SIPP)为鼓励台湾IC设计业者开发高价值创意设计,将与Cadence益华计算机共同合作领先全球建置MEMS-SoC Design Kit 与设计平台,加速MEMS-SoC 设计产业发展,具体目标为建立全世界第一个结合MEMS及CMOS整合设计的EDA平台与流程

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