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40nm 风险可控程序在军事应用上的优势 (2008.10.07)
由于FPGA的集成密度越来越高，可以应用的范围也越来越广泛，设计人员在面对此一技术挑战时，要有更充分的信息来做判断衡量，以便使用最恰当的FPGA产品，并且在性能与效益上取得平衡，所以本期起将推出系列的FPGA应用设计专栏 |
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整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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英特尔选用Tensilica音频处理器用于SoC设计 (2008.08.26)
英特尔IDF论坛正于旧金山如火如荼展开。而Tensilica也在展会上宣布，Tensilica的HiFi2音频处理器已被英特尔应用于因特网CE终端设备的处理器CE3100上。
据了解，Tensilica HiFi2音频处理引擎是专为超过50个音频软件包优化设计，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，应用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器 |
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Wind River支持Intel嵌入式设备整合处理器系列 (2008.08.25)
全球设备软件优化(DSO)厂商Wind River Systems宣布，该公司的VxWorks实时操作系统和Wind River Linux支持甫发表的Intel EP80579整合处理器系列产品线。Intel EP80579是第一个以Intel架构为基础之系统单芯片(SoC)处理器系列 |
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Intel推出首颗消费电子专用之英特尔系统单芯片 (2008.08.22)
英特尔公司于英特尔科技论坛第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100，这是以英特尔架构(Intel Architecture, IA)规画蓝图为基础，专为消费性电子装置所量身订做之新SoC (System on Chip，系统单芯片,)系列里的第一项产品 |
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升迈科技推出GM8180 SoC高效影音串流单芯片 (2008.08.20)
高分辨率影音串流单芯片供货商-升迈科技，继推出应用于网络摄影机、媒体服务器、多任务多路DVR等的GM8120 MPEG-4 SoC后，进而再推出GM8180，针对百万画素IP camera 及高效多路DVR应用，提供H.264 HD解决方案 |
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INTEL对安全、储存与通讯领域发表新系统单芯片 (2008.08.14)
随着各类型的计算机与装置持续加入上网功能，英特尔计划运用该公司在芯片设计的专长、产能、先进制造技术以及摩尔定律的经济规模效益，开发新类型的高整合度、针对特定用途、且支持网络环境的系统单芯片(System on Chip, SoC)设计方案与产品 |
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掌握电信营运商布建顺势推动GPON网关单芯片应用 (2008.08.14)
在HDTV、IPTV、网络游戏等高画质影音视讯传输服务渐渐推波助澜下，被动光纤宽带网络接取架构应用于FTTH/B/C的重要性与日欲增。无论是GPON（Gigabit-capable PON）、EPON还是GEPON等光纤接取技术，要发挥光纤宽带稳定、超大带宽、长距离传输、覆盖范围广等优点，这时整合性单芯片解决方案便非常关键 |
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富士通选用R&S设备进行WiMAX SoC单芯片测试 (2008.08.14)
富士通微电子欧洲（Fuijitsu Microelectronics Europe, FME)和R&S(Rohde & Schwarz,罗德史瓦兹) 携手提供专为研发和制造WiMAX手机、终端设备、PC卡和多媒体手持式客户设计的优化测试方案，这个客制化自动更正和验证的测试方案是建构在R&S CMW270 WiMAX单机测试仪上，行动WiMAX System-on Chip(SoC)单芯片的客户可以经济并有效地简易量测 |
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芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后，不单只芯片开发者面临严峻的考验，代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术，都必须再提高一个档次，同时要避免过高的失败率 |
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科胜讯推出新系列系统化单芯片传真应用 (2008.08.05)
科胜讯系统公司(Conexant)宣布，针对具备喷墨、雷射以及热感应打印能力的传真设备推出新系列系统化单芯片(SoC, System-on-Chip)解决方案，编号为CX9543X的系统化单芯片产品提供有多种不同组态选择 |
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MIPS 74核心获Broadcom WLAN芯片组采用 (2008.08.04)
MIPS宣布，Broadcom公司的新Intensi-fi XLR 802.11n无线局域网络(WLAN)芯片组采用超纯量(superscalar) MIPS32 74K处理器核心。新Broadcom解决方案提供打造单频与双频802.11n路由器(router)的单一平台，具有独特功能与价位 |
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台湾电源IC设计厂商大步前进！ (2008.07.31)
整体而言，可携式产品的省能设计趋势，在于提高晶片效率、提升电压稳定度、加强系统整合这三大方向。细节来看，电源设计需兼顾低杂讯与低耗电、降低输出电压讯号被依暂停讯号关闭时，由调节器吸收的待机电流（Standby Current；Is）、降低输入输出电流差的静态电流（ Quiescent Current；Iq）、提高切换频率效能（Efficiency）等设计需求 |
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MIPS宣布与PMC-Sierra达成新授权协议 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，长期被授权厂商PMC-Sierra获得多款MIPSR核心授权，将应用于下一代通讯与储存解决方案当中。协议范围包括MIPS Technologies最高效能的单线程核心、多线程核心及新的具多线程功能之多处理器智能财产(IP)核心MIPS32 1004K同步处理系统(Coherent Processing System) |
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惠瑞捷蝉联VLSI Research十大最佳测试设备奖 (2008.07.22)
半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市场研究公司2008年的客户满意度调查中，荣获十大最佳测试设备奖。惠瑞捷在「产品性能」及「测试结果的质量」两大类获得最高的评价，惠瑞捷旗下的Inovys则在13个评比类别中，有7个获得最高分数，名列第一 |
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Hauppauge选用NXP的PC TV系统级芯片 (2008.07.15)
恩智浦半导体（NXP）宣布， PC TV接收器制造商之一Hauppauge Computer选择了恩智浦SAA7164E PC TV系统级芯片（SOC），以及最新一代的硅调谐器TDA18271HD，用于Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express调谐器 |
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CEVA与ARM合作增强多处理器SoC的开发支持 (2008.07.07)
CEVA宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片（SoC）解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP核心的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市 |
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精元计算机采用Cypress雷射导航系统单芯片 (2008.06.30)
Cypress公司宣布，计算机输入组件制造商精元计算机轨迹球模块产品采用Cypress OvationONS II雷射导航系统单芯片。可编程的CYONS2000雷射系统单芯片(Laser SoC)具备整合式传感器与微控制器，可减少外部被动组件的使用，进而设计出简单光滑的轨迹球产品 |
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精元计算机轨迹球采用Cypress雷射导航SoC (2008.06.30)
Cypress Semiconductor宣布，计算机输入组件制造厂商精元计算机轨迹球模块产品采用Cypress OvationONS II雷射导航系统单芯片。可编程的CYONS2000雷射系统单芯片（Laser SoC）具备整合式传感器与微控制器，可减少外部被动组件的使用，进而设计出简单光滑的轨迹球产品 |
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英飞凌推出新款高密度VoIP解决方案 (2008.06.26)
通讯 IC厂商英飞凌科技(Infineon)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌成熟且广获口碑的低耗电高效能VINETIC与 SLIC 系列，提供无可比拟的高密度性与扩充性 |
