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升迈科技推出GM7020影音平台单芯片解决方案 (2008.02.18)
高分辨率影音串流可携式娱乐平台单芯片供货商-升迈科技，宣布推出GM7020影音平台单芯片解决方案 ，锁定中国与台湾地区日渐蓬勃发展的可携式影音消费性应用市场。
GM7020主要应用在具有影片播放功能的MP4播放器，具备低功耗高效能等特性，可以延长播放时间，并提供高分辨率的多种音/视频编译码格式 |
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Broadcom发表新款65奈米单芯片行动电视接收器 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）率先发表支持DVB-T（Digital Video Broadcast-Terrestrial）和DVB-H（Digital Video Broadcast-Handheld）标准的65奈米制程数字电视单芯片接收器。此一系统单芯片（SoC）接收器能够提供突破性的无线性能，而且能满足手机和其他提供行动电视应用的手持设备对于极低功耗和微型化的需求 |
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智原科技推出联电65奈米LL制程内存编译程序 (2008.02.01)
ASIC设计服务暨IP研发厂商智原科技，宣布推出联电65奈米LL制程的先进内存编译程序。这款65奈米内存解决方案的主要特性为多列冗位(row redundancy)的设计，提供了内存修复功能、内建BIST测试接口(BIST test interface, BTI)以及可兼顾良率和效能的sensing margin调整机制等 |
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2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导（下） (2008.01.30)
上期已介绍过eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司，分别针对其经营策略与技术特色做了概要的报导。接着，本期将继续报导Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司 |
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ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片 (2008.01.25)
意法半导体（ST），宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案，可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FM Radio收发器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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飞思卡尔发表大型市场的入门级ColdFire核心 (2008.01.23)
飞思卡尔半导体再度扩充ColdFire授权计划（licensing program），透过IPextreme半导体技术授权专门公司，将32-位V1 ColdFire核心开放给嵌入式社群。藉由此项突破性的业务模式，IPextreme新设立的核心商店（Core Store）可让客户在在线取得ColdFire核心授权，其成本仅占传统方式的一小部份 |
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Wavesat任命Raj Singh为公司执行长 (2008.01.16)
益登科技所代理的WiMAX固接与行动半导体解决方案供货商暨开发商Wavesat任命Raj Singh为公司执行长。Singh先生拥有25年以上的国际业务经验，将带领Wavesat迈向另一成长阶段。
Raj Singh先前是MoSys的营销与业务开发副总裁，该公司是高密系统单芯片 (SoC) 嵌入式内存解决方案供货商 |
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钛思科技引进昕博科技之高速ASIC原型验证系统 (2008.01.11)
半导体设计与验证软件厂美商昕博科技(Synplicity)于2007年中收购ASIC原型的开发大厂HARDI Electronics AB公司。HARDI旗下之HAPS(High-performance ASIC Prototyping System)系列产品可立即与Synplicity公司原有的ASIC验证产品，如Certify，Synplify Premier，Identify及Identify Pro等相互搭配 |
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奥地利微电子推出第四代音频前端AS3543 (2008.01.07)
奥地利微电子推出新组件AS3543，扩展其音频前端系列。该组件采用超过100dB SNR且低于7mW的立体声DAC，在前所未有的低功耗下可达到极高音频性能。
AS3543是奥地利微电子整合音频和电源管理组件的完整系列的最新产品 |
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因应系统级设计 XMOS推出软件定义晶圆解决方案 (2008.01.02)
芯片的设计大致可分为三个时期，最早为TTL与仿真设计时期，工程师使用铅笔和纸张来进行电路的设计；第二为数字设计时期，此时已进入SoC与FPGA的设计，注重逻辑闸的弹性，而使用的工具为HDLs与图形化的设计工具；当前则进入第三时期，为系统级设计时期，此时期强调系统的设计弹性，设计人员则广泛使用C与C++的语言来规划芯片电路 |
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零件上测试板之耐冲击技术研讨会 (2007.12.31)
众人皆知，成品可靠度系由各分项组件之可靠度所组成。因此，零组件质量与可靠度当然就直接关系到成品在市场之退货率、保固期内维修成本以及使用可靠度，严重甚至影响到商誉 |
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意法半导体芯片升级为45nm CMOS射频技术 (2007.12.26)
意法半导体（ST）宣布该公司成功地采用CMOS 45nm射频（RF）制程技术制造出第一批funcational device。这项先端技术对于下一代WLAN应用产品将会是很必要的。
这些原型系统芯片（SoC）是采用300mm晶圆在ST法国Crolles厂制造，整合了从检测RF信号到输出用于作信号处理的数字数据的全功能链 |
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IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究 |
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Entropic以MIPS32核心开发全新宽带与家用网关 (2007.12.14)
数字消费性产品、网络、个人娱乐、通讯及商业应用市场业界标准处理器架构与核心、模拟IP组件的供货商MIPS Technologies宣布家庭娱乐市场系统解决方案供货商Entropic Communications已获MIPS32 24Kc可合成处理器核心授权，用来开发新一代宽带与家用网关产品 |
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台积电32奈米新制程可支持模拟与数字电路 (2007.12.13)
台积电成功试产可同时支持模拟与数字电路的32奈米制程技术。据了解，台积电已于美国华盛顿特区所举行的国际电子组件大会（IEDM）中发表论文，并宣布成功开发可同时支持模拟及数字电路的32奈米制程技术，此外，台积电并成功以193nm浸润式微影双重曝影技术，成功试产32奈米的2Mb静态随机存取内存 |
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Chipidea Class D音效IP 针对可携式消费性应用 (2007.12.13)
MIPS旗下模拟事业部门Chipidea，推出业界首款可支持至65奈米制程系统单芯片（SoC）的Class D音效驱动智财（IP）。Chipidea针对包括MP3随身听、整合音效功能的智能型手机与掌上型GPS等强调内建音效功能 |
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意法半导体将收购Genesis Microchip半导体 (2007.12.13)
意法半导体宣布两家公司就意法半导体将收购Genesis Microchip公司的事宜达成最终协议。此项并购交易将进一步强化意法半导体在快速成长的数字电视和显示器市场上的系统芯片(System-on-Chip, SoC)技术 |
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综观MEMS系统整合与挑战 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系统整合发展将是不变的趋势。在聚集化MEMS的发展趋势下，MEMS技术将可结合半导体产业丰富的资源，获得效能、成本、资源与产品差异化等优势，而透过SoC的异质化整合技术，将为MEMS系统整合带来更大的发展空间 |
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智原科技推出ARMv5指令集架构低功耗微处理器 (2007.11.28)
智原科技宣布推出ARMv5指令集架构(ISA)兼容的32位超低功耗、超小面积微处理器-FA606TE。这款入门级微处理器同时具备可合成化与可结构化的特性，且是特别针对一些对于功耗和成本敏感度相当高的应用方案所设计与推出，包括一般用途的微控制器、固态硬盘(SSD)控制器、工业用控制器、高速桥接接口(bridge)控制器，以及可携式影音处理器等 |
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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
