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创意电子重申公司治理正派经营理念 (2007.01.26)
针对台湾证交所于1月24日晚间新闻稿指出，根据「公布或通知注意交易信息暨处置作业要点」规定，决议自1月16日至1月29日对创意电子股票交易实行处置方案乙事，创意电子对此保护公司及投资人之举表达尊重之意，也盼望各界了解创意电子尊重主管机关及市场机制的初衷 |
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比创意 比威力 (2006.12.05)
随着晶圆制程的日益精密复杂，IC设计业者对于设计服务的仰赖也会日增，以设计代工服务为主轴的创意电子，在多年努力后终于水涨船高，不仅成长迅速，也在11月3日正式挂牌上市 |
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创意电子上市前法人说明会 (2006.10.31)
创意电子成立于1998年1月，为提供特殊应用集成电路(ASIC)服务、委托设计服务(NRE)、多客户晶圆验证服务(MPW)及开发硅智财组件(SIP)之IC设计服务厂商；创意电子运用累积多年之设计资源与可靠的技术支持服务 |
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传台积电上海8吋厂将于2004年初完成装机 (2003.09.09)
据Digitimes报导，近期市场传出台积电松江厂项目部份设备工程人员，将在10月赴上海松江筹备装机事宜，预计2004年初可望装机完成，对此台积电副总执行长曾繁城并未证实，仅透露台积电松江厂将在9月底上梁 |
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曾繁城成为创意董事长 (2003.01.24)
创意电子改选董监事，新任董事会名单近期已出炉，台积电副总执行长曾繁城担任创意电子董事长，总经理兼营运长由台积电美西业务部负责人赖俊豪担岗，创意电子原总经理石克强担任副董事长与执行长 |
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工研院院友会成立胡定华出任首届理事长 (2002.12.30)
近日工研院进行「院友会成立大会」，并且顺利推选旺宏电子董事长胡定华出任首届院友会理事长，其他常务理事为研考会副主委纪国钟、亚太优势董事长林敏雄、台积电副总及执行长曾繁城、高雄第一科大校长谷家恒、联电执行长宣明智及富鑫创投执行长邱罗火等人，常务监事由创新公司执行董事陈民瞻担任 |
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台积、联电评估12吋厂营运状况 (2002.04.02)
台积电副总执行长曾繁城一日对政府开放八吋晶圆厂赴大陆投资表示欢迎，对于台积电十二吋厂运转状况，他表示目前月产能约三千片，最近并将有多项客户产品验证通过，估计二、三个月内可达到量产规模；另一方面，联电业务长刘富台二日亦表示，联电近期产能扩充的速度相当快，主要都是用在扩充12吋晶圆厂上 |
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台积电完成0.10微米制程基础模块设计新里程碑 (2001.04.18)
台积电18日宣布，该公司在先进制程技术的开发上又获得两项重要成果，其一是在十二吋晶圆制造方面，台积电领先业界率先使用0.13微米制程技术成功试产出十二吋晶圆的4Mb SRAM测试芯片 |
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台积电与美商巨积合作发展制程技术 (2001.04.04)
台积电与美商巨积公司(LSI)4日共同宣布签署一项合作协议，双方将结合力量共同开发半导体尖端制造技术，并以发展0.13微米先进制程为初期合作目标。
根据台积电与LSI所签署的这项合作发展协议，双方将共同发展0 |
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台积电为NVIDIA量产0.15微米GeForce3 GPU产品 (2001.03.26)
台积电26日宣布该公司已成功地使用其0.15微米制程技术为数家客户大量产出集成电路产品。其中，台积电提供0.15微米低电压(low-voltage)的高效能制程技术，为NVIDIA公司生产应用于微软公司新世代Xbox游戏主机中的主要处理器以及受到市场高度瞩目的GeForce3绘图处理器(Graphics Processing Unit；GPU)产品 |
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科胜讯宣布与台积电签定长期技术交流与晶圆供应协议 (2001.02.06)
科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能 |
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台积电扩建12吋厂计划不停歇 (2001.01.30)
台积电位于南科的版图不断扩建，继南科六厂及14厂之后，位于南科的15厂已于过年前开始动工，预计今年结构体将可完成。虽然半导体仍有疑虑景气，但是半导体的整体需求仍将扩增，台积电为确保市场，仍将继续扩建12吋厂，以维持市场占有率 |
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应用材料低k介电常数制程获得台积电选用 (2001.01.18)
应用材料公司的黑钻石（Black Diamond）化学气相沉积低k介电常数薄膜制程，已被全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司选用，将用来支持其最先进的高效能0.13微米铜导线制程 |
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台积电12吋厂首批晶圆产出良率已超越8吋厂 (2000.12.27)
台积电12吋厂首批晶圆产出良率已超越8吋厂，将使12吋厂扩厂速度加速。台积电总经理曾繁城26日表示，台积电有把握，12吋厂开始量产的一年后，经济效益即可超过八吋晶圆厂，三年后，该公司12吋厂产能将超越8吋的总产能 |
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台积电绝不轻言放弃12吋晶圆厂 (2000.12.26)
台积电今(26)日下午开放媒体参观南科6厂12吋晶圆生产线，台积电总经理曾繁城强调，12吋晶圆是台积电的重要目标，绝对不会因景气差而减缓开发计划，未来3~4年12吋产能的规划上一定会超越8吋晶圆 |
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台积电、联电对明年晶圆代工景气 一致转趋保守 (2000.12.20)
台积电总经理曾繁城、联电董事长宣明智两人对明年晶圆代工景气的看法，一致转趋保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圆代工景气仍延续第一季往下修正的趋势，明年景气可能趋缓 |
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又有三家台积电客户成功试产出0.13微米晶圆 (2000.12.19)
台积电19日宣布再为另外三家客户成功试产出0.13微米制程晶圆产品。在数家于台积电投片生产0.13微米制程晶圆产品的客户当中，有二家客户已完成产品测试，其他客户则正进行晶粒测试，这些客户均是微处理器、个人计算机及通讯市场上的技术先驱 |
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台积电为威盛成功试产出0.13微米制程微处理器产品 (2000.12.12)
台湾集成电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今(12)日共同宣布，台积公司已为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品。同时半导体专业设计领导厂商威盛电子公司宣布新一代的VIA Cyrix(处理器即采用此项业界最先进的0.13微米制程技术 |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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Semicon West开锣 国内多家晶圆大厂高阶主管前往 (2000.07.12)
全球半导体设备材料展中规模最大的Semicon West，美国时间周一上午在旧金山Moscone会议中心展开。虽然今年参展的厂商家数与报名人数皆不如去年多，但是今年订单拥挤程度可能是近5年来最畅旺的时节 |
