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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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新加坡 国际人才市场大跃进 (2008.07.16)
新加坡半官方人才招募机构「联系新加坡（Contact Singapore）」于今年3月来台征才时，获得高科技人热烈回响。近年在经济快速发展下，新加坡的高科技、金融及多媒体设计等各产业，都需要更多更优秀的人才加入，而台湾高素质人才则成为亚洲地区首选 |
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看好虹晶IC设计技术 特许半导体入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召开九十七年股东常会，会中顺利完成董监事改选，并于股东常会后随即召开董事会，会中全体董事一致推举新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor) 执行长谢松辉（Chia Song Hwee）担任虹晶科技新任董事长 |
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IBM与特许合作公布32nm代工服务蓝图 (2008.04.18)
IBM与特许半导体共同发表了32nm制程代工服务的发展规划蓝图。根据了解，两公司已于4月4日开始提供设计使用的制程设计工具（PDK），而2008年9月起也将开始提供IP试制用的Shuttle Service（低价少量的芯片设计服务） |
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东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术 (2007.12.19)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（12/18）宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32奈米的半导体制程技术，以降低整体的研发成本。
这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入，包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等 |
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IBM偕AMD等六大芯片商共同开发32奈米处理器 (2007.12.12)
外电消息报导， IBM偕同AMD、飞思卡尔（Freescale）等六大芯片厂商于日前共同宣布，已在32奈米制程研发上取得重大突破，首款采用32奈米的处理器预计于2009年上市。
相较于目前的45奈米制程，新的32奈米技术可进一步缩小处理器的体积，缩小幅度高达50%，而且还能减少漏电的问题 |
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各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ |
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AMD否认将45奈米处理器交台积电生产 (2007.07.12)
外电消息报导，AMD正式否认将45奈米处理器交台积电生产，而减少与新加坡特许半导体之间合作的传闻。
AMD的发言人表示，AMD将继续与特许半导体保持MPU生产的合作关系，也会与台积电保持生产GPU和绘图芯片组的合作 |
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IBM将与合作伙伴开发32奈米CMOS制程技术 (2007.06.01)
IBM与数家LSI制造商日前已就共同开发32nm制程技术及生产技术达成了协议。这些厂商未来将合作开发用于逻辑LSI芯片之Bulk CMOS制程。IBM与这五家公司的合作将持续至2010年，而32nm制程LSI芯片也将从2009年第四季开始生产 |
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Nvidia计划将移转一成订单至特许 (2006.09.13)
新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（Nvidia），把0.11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超威（AMD）在合并ATI后，ATI部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工 |
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IBM与特许公布奈米制程量产计划 (2006.06.14)
美国IBM与新加坡特许半导体，对外公布了90nm制程和65nm制程技术目前的开发状况和今后的量产计划。两家公司现正在分别建制块状CMOS技术和SOI技术的通用平台。块状CMOS技术是由IBM及特许半导体、南韩三星电子、德国英飞凌科技共4家公司所共同开发的 |
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Mentor支持65奈米制程Common Platform技术 (2006.03.31)
明导国际(Mentor Graphics)日前宣布其Calibre设计与制造平台的多款最佳工具已通过认证，现能为IBM/特许半导体/三星的65奈米制程Common Platform技术提供强大可靠的可制造设计(DFM)方法支持 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能（Gartner）公布2005年晶圆代工厂市占率排名，中国大陆中芯半导体以6.4％全球市占率，些微领先新加坡特许半导体，成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。
顾能公布的排名，以各公司去年营收为计算基础，其中台积电以44.8％市占率，仍然雄霸晶圆代工厂冠军；亚军则依然是联电，市占率15.4％ |
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商机浮现 外商扩充星国高阶封装产能 (2006.03.01)
新加坡晶圆代工厂特许半导体十二吋厂在2005年底开始以90奈米投片量产后，已经成为微软、Nvidia等主要代工伙伴之一，当然看好当地后段封测市场商机，艾克尔、联合科技、新科金朋等业者 |
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客户消化库存 特许第四季亏损扩大 (2004.12.15)
据半导体业界消息，新加坡晶圆代工大厂特许半导体（Chartered Semiconductor）第四季营运受客户削减存货的影响，亏损恐将扩大达5000万美元；但该公司仍维持对第四季产能利用率62％的预估 |
