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Dialog、特许及力旺合作 推出手机彩色LCD驱动器 (2004.06.24)
无线产品开发混合信号方案厂商Dialog Semiconductor宣布推出针对移动电话市场的彩色液晶显示(LCD)驱动器新产品线。该产品制造使用了全球三大半导体代工厂商之一的新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)的制程方案，并且采用嵌入式非挥发性内存技术开发厂商力旺电子的设计方案 |
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特许积极升级制程以跨入绘图芯片市场 (2004.05.03)
据中央社报导，新加坡芯片制造大厂特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布跨入3D影像绘图芯片市场，挑战台积电等竞争对手。
该报导引述特许执行长谢松辉说法表示，过去特许因缺乏技术而无法积极投入绘图芯片市场，如今情况已经改观；目前特许正积极提升制程技术，希望迎头赶上业界龙头例如台积电等竞争对手 |
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烽火连三月 (2003.04.05)
在「A-Day」的攻击发起信号出现后，全球都密切的关注这场战争的发展，然而美军的攻势似乎不像「沙漠风暴」时那样凌利，所以战事持续三个月以上好像也不无可能；另一方面 |
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新加坡半导体产业走强下半年可望成长5％ (2003.03.03)
据SBN网站报导，新加坡半导体产业近年来成长情势看好，市场分析师指出，2002年新加坡的半导体产品进出口总额约达30亿美元，并可望在2003年下半出现5～6％的成长率。
根据新加坡经济发展局（Economic Development Board；EDB）的资料，2002年电子及精密工程领域总共吸收32 |
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特许计画升级制程 以提高竞争力 (2003.02.14)
据中央社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）计划积极提升生产科技，以提升竞争力、缩小与竞争对手之间的差距。
特许半导体在全球的晶圆代工业者中，排名仅落后台积电和联电 |
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特许对第四季营运悲观预估净损将再扩大 (2002.10.28)
据外电报导，全球第三大晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）虽于2002年第三季（7～9月）改善净损，但对第四季营运前景却感到悲观，预计营收将比第三季减少、净损也将再度扩大 |
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特许亏损幅度减小但裁员恐仍无法避免 (2002.10.25)
据彭博资讯（Bloomberg）报导，全球第三大晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor），恐无法于2002年度第三季（7～9月）扭转亏损局面，虽亏损幅度可望较上一年度同期缩小，但裁员恐怕是特许不得不进行的策略 |
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特许营运未见好转分析师建议裁员渡难关 (2002.10.14)
根据路透社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor），由于持续出现营运亏损、且状况未见好转，分析师因此建议特许采取裁员等方式渡过难关，但特许不愿对此表示任何意见 |
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加国证交所 介入调查特许股价暴跌原因 (2002.09.10)
据路透社报导，全球第三大半导体厂商，新加坡特许（Chartered Semiconductor）已遭到新加坡证券交易所调查，针对特许股价近期股连续下跌，是否与其日前宣布的6.33亿美元增资计划有关 |
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新加坡政府允诺支持特许半导体增资案 (2002.09.04)
全球第三大晶圆代工厂商，新加坡特许半导体，本周公布一项金额达6.33亿美元的现金增资案，引发市场关切。而特许半导体高层主管目前已证实，新加坡政府允诺将全力支持并参与这次的增资案 |
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联电/特许市占率下滑 (2002.08.22)
根据IC Insights发布2002年全球晶圆代工业者排名报告，台积电、联电、特许半导体这三家公司仍是前三大晶圆代工厂。尽管如此，联电、特许今年的市场占有率均出现下滑的情形，分别从去年的28％、7％市占率，降为今年的24％、6％ |
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特许净损达9000万 (2002.07.19)
晶圆代工厂特许半导体（Chartered Manufacturing）昨日公布第二季财务报告，该公司营收达1.28亿美元，比起前季与2001年度同期各增加51.1％、26.6％；净损达9,070万美元，较前季的1.08亿美元略为提升 |
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特许总裁兼执行长上任 (2002.06.26)
新加坡特许半导体26日宣布，该公司现任资深副总裁，财务长兼行政长Chia Song_hwee，将从即日起正式接任自今年四月以来悬缺的总裁兼执行长一职。Chia Song_hwee在公司记者会上表示：「我到职后的四项优先任务，将分别为加速推动公司转亏为盈、持续强化经营团队各方面体质、积极推动先进科技的研发以及扩展现有客户基础 |
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特许总裁兼执行长上任 (2002.06.26)
新加坡特许半导体26日宣布，该公司现任资深副总裁，财务长兼行政长Chia Song_hwee，将从即日起正式接任自今年四月以来悬缺的总裁兼执行长一职。Chia Song_hwee在公司记者会上表示：「我到职后的四项优先任务，将分别为加速推动公司转亏为盈、持续强化经营团队各方面体质、积极推动先进科技的研发以及扩展现有客户基础 |
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特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
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特许半导体获利大幅向下修正 (2001.03.01)
由于景气持续低迷，新加坡特许半导体出现营收快速下滑警讯，因此在28日宣布，将调降第一季的获利预估，这次向下修正的幅度不小。特许半导体目前获利状况已呈现亏损，估计今年第一季营收将比去年第四季衰退35% |
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特许力邀台湾半导体厂商合建12吋晶圆厂 (2001.02.06)
全球第三大晶圆代工厂商──新加坡特许半导体(CSM)最新一座12吋晶圆厂(Fab 7)兴建计划中，拟邀台湾半导体厂商如华邦电、旺宏等参与投资。新加坡政府近来频频向台商招手，半导体产业是否南进将成为焦点 |
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新加坡成为国内封装测试厂商海外投资新据点 (2001.02.05)
新加坡成为国内封装测试厂海外投资新宠。硅品精密董事长林文伯日前拜访新加坡经济发展局(EDB)，并寻求和当地大厂策略联盟可行性。日月光计划把旗下ISE Labs在新加坡据点，转型为封装测试合一的整合后段厂，并争取和特许半导体 (Chartered)合作 |
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台积电、联电新加坡晶圆厂 挖角动作频频 (2001.01.04)
继台积电(TSMC)和飞利浦(Philips)合资在新加坡设立8吋晶圆厂后，联电(UMC)也宣布在新加坡盖12吋晶圆厂。两大厂的动作对当地的特许半导体所造成的最大冲击，将是人员的严重流失 |
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特许半导体先进制程尚落后国内晶圆厂 (2000.10.20)
新加坡晶圆代工厂特许半导体19日在杨梅举行年度技术研讨会，台湾地区的IC设计业者约百余人前往参加。据参与台湾厂商指出，目前特许分配给台湾客户的产能颇为有限，而将大多产能规划给欧美IDM或重量级IC设计公司 |
