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人机介面4.0的未来主流 (2021.06.30)
新一代HMI将以更新的技术和元件取代传统的按钮、指示灯和选择器,并降低对大量显示面板和电缆的依赖,透过先进的HMI功能加强对设备的监控来达到降低营运成本。
流体机械囊括制程排/抽气 提升真空系统节能效率 (2020.01.13)
在近年来受到中美贸易战波及,造成台湾制造业哀鸿遍野,唯有半导体和面板设备产业因受惠于5G、AI所需次世代先进制程驱动成长。
Zytronic为smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多点触控感测器 (2018.05.28)
Zytronic提供智慧LINK(smartLINK)定制多点触控感测器,在美国五个城市建立互动式资讯亭网路。 智慧LINK(smartLINK)设计的新型GEN3 SmartKiosk易於部署於城市、社区和多用途设施中,旨在通过互动叁与、资讯传递、安全和情报收集来为智慧城市提供动力
高通创锐讯推出新款 AV2 芯片组 扩大 HomePlug 产品系列 (2012.11.08)
高通技术公司 (QTI) 日前宣布其网络及联机产品子公司高通创锐讯于世界宽带论坛 (Broadband World Forum) 推出第一款 HomePlug AV2 (HPAV2) 系列兼容解决方案。新款 QCA7450/AR1540 芯片组可让消费者利用家中现有的电源插座,以超过 500 Mbps 的超高速联机,提升讯号涵盖范围及多媒体串流效能
SolderStar微型数据记录器 Nepcon China 2007登场 (2007.04.25)
SolderStar公司于2007年4月24至27日在上海举行的Nepcon China 2007展会上(摊位编号为2G05),展出全新的微型数据记录器Neptune SL USB,全面增强其炉温曲线测量工具的性能和功能,包括SolderStar PRO和WaveShuttle Pro


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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