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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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SEMI：2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的硅晶圆市场分析报告，2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定，达到21.63亿平方英吋，仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1％ |
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