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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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巨景科技以微型系统整合技术 串起智能家庭无界分享 (2013.06.06)
SiP微型化解决方案领导品牌─巨景科技ChipSiP（3637）以「智能家庭分享无界限」为2013年台北国际计算机展之展出主轴。巨景科技总经理戴昌台强调，无线化的便利性已从个人装置转移至家庭，联网家庭的应用在SiP (System in Package)微型化系统整合下，能创造出信息传输随身化的智能分享与互动 |
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COMPUTEX 2013 巨景科技推出智能家庭方案 (2013.05.22)
一年一度科技界大盛事COMPUTEX TAIPEI即将于6月4日～6月8日登场，今年巨景科技将以「Start Sharing from Smart Home智能家庭分享无界限」为展出主题，针对互联家庭的实现，巨景推出系列的智能家庭方案产品，邀请您于市贸一馆A107a亲自体验实时信息的智能分享与互动 |
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CGPA10x: GPS SiP (2011.11.24)
CGPA10x is a complete navigation system built on a new SiRFstarIV and other specifications of key components for deriving highest performance in GPS application. These combinations are resulted in higher sensitivity, faster first fix, system stability in outdoor environment |
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电子产品不可或缺之时脉元件 (2009.10.18)
石英元件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、时脉控制、定时功能与过滤杂讯等功能。此外，石英元件也能做为运动及压力等感测器，以及重要的光学元件 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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无线SiP模块前瞻技术与应用挑战 (2009.07.30)
随着可携式无线通信电子产品市场快速成长，如何加速改善这类产品在轻薄短小、低耗电方面的性能，成为系统厂商面临的重要课题。具备微型体积、低耗电特点的系统级封装模块（SiP Module）被视为是最适合应用在可携式产品上的解决方案，正受到系统厂商以及零组件厂商的高度关注 |
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无线SiP模块前瞻技术与应用挑战 (2009.07.30)
随着可携式无线通信电子产品市场快速成长，如何加速改善这类产品在轻薄短小、低耗电方面的性能，成为系统厂商面临的重要课题。具备微型体积、低耗电特点的系统级封装模块（SiP Module）被视为是最适合应用在可携式产品上的解决方案，正受到系统厂商以及零组件厂商的高度关注 |
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60GHz CMOS单芯片收发机设计 (2009.07.07)
60GHz CMOS电路技术可与多频段新一代无线网络结合，使100mW低耗电情况下达成Gigabit高速数字信号传输。未来CMOS单芯片三频收发机可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三频，且依信号信道的传输条件自动进行切换，选择最佳的信道进行最高速的数字信号传输 |
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从SiRF被并看GPS市场浮沈 (2009.06.05)
GPS产业最近的一颗震撼弹，无疑是长期以来一直在GPS芯片市场位居龙头地位的SiRF，竟然被CSR所并。这件事是否意味着GPS不红了吗？应该不是，定位服务的功能正从PND、车载导航被延伸到更广大的手机、Netbook/Notebook，甚至是数字相机的应用当中，仍是充满商机 |
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全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布，双方合作开发之行动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内崁射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产 |
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实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中，多媒体存取的发展趋势不断成长，这要求讯号链路能具有以下的特点：占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程，比如硅锗（SiGe） |
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IMS应用服务─VCC简介及技术研发 (2008.12.09)
基于近年来移动电话的普及以及营运者在同业竞争的压力下，优惠的移动电话费率方案，愈来愈能吸引消费者的使用，甚至影响消费者降低使用室内有线电话的频率。此种现象已侵蚀室内电话业者的获利 |
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行动通讯装置的仙丹灵药 (2008.06.06)
随着半导体技术的突破与手机BOM Cost的持续下降，手机功能除朝向多媒体与无线链接发展，及将市场流行的多种功能以SiP或SoC方式整合外，手机核心芯片的精简化，并朝向高整合度芯片发展的趋势也将更加明显 |
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看好前景 环隆电气研发WiMAX整合设计模块 (2007.05.10)
作为DMS（Design and Manufacturing Service）领导厂商的台湾环隆电气，除了持续出货802.11a/b/g模块外，今年Q1也开始陆续生产802.11n及WiMAX模块等产品，给欧美主要行动通讯设备厂商，并应用于诸如Mesh AP及工业AP等户内外需要高速传输的三合一服务（Quad Play）领域 |
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打造全IP之行动通讯世界 (2007.02.28)
行动宽频通讯技术正在改变整个电信产业，而无线通讯也正在朝向全IP通讯的方向发展。随着802.11n标准逐渐成形，各厂商也持续推出更符合最终标准的产品，高频宽、高传输速率的行动宽频技术也将持续将无线终端应用推向顶峰 |
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零组件杂志十五周年庆特别企划服务篇 (2007.02.12)
伴随着产业界所有先进的支持与鼓励，零组件杂志已经顺利跨入第15个春天了。当前无论是在电子零组件、计算机系统或者因特网的世界里，整合（Convergence）已经成为相关厂商与企业在产品研发设计、部门整并与业务发展的重要圭臬 |
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无线USB市场与晶片发展现况剖析 (2007.02.02)
我们正处于一个由类比通讯进入数位通讯、并从有线通讯进入无线通讯的时代。在无线广域（WWAN）的范围中，GSM/GPRS/WCDMA等蜂巢式网路已让人们的通话可以行动化，另一竞争技术WiMAX也已迈入商品化的阶段；在无线区域网路的部分，802.11a/b/g已成为相当普及的室内技术，更高速的802.11n也即将公布 |
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行动电视下的新兴产物－Silicon Tuner!! (2006.12.11)
因应行动接收的到来，Silicon Tuner也逐渐兴起，根据各大研调机构预测以及笔者市场搜寻，至2009球Silicon Tuner应用的量至少在1.1亿以上，若以Mobile TV Tuner来看2006~2010年CAGR为75.6﹪ |
