在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯。为了实现这些目标，就必须先行解决许多的挑战，这些挑战包括了系统级设计，以及材料、制程、天线和模组整合等相关的目标。

5G的AiP最关键在於模组的可靠性、外形尺寸和成本竞争力之间的取舍。

在这些频谱中的5G通讯最大挑战之一，就是辐射出的讯号功率，在自由空间中所产生的损耗。克服这种损失的一种方法，就是使用高增益天线阵列。这些阵列需要透过许多功率放大器，过程中也将会消耗大量的功率。因此，5G封装的第一个要求，是确保具备良好的电气和散热解决方案。

而在这样的封装中，还必须使天线阵列（包括散热器和反射器）完全整合在非常靠近晶片的位置，藉以实现小尺寸和高效性能。在这样的状况下，5G毫米波封装就会根据应用的不同，而产生出数种不同的系统整合方案。封装选项往往根据最终市场的需求而有很大的差异，包括性能、散热、天线阵列的类型和数量，以及RF收发器晶片等。

与这些性能相关的要求中，最重要的是模组的可靠性、外形尺寸和成本竞争力之间的取舍。其中还包括对高性能毫米波高频讯号方案、消费性电子与行动装置，以及与汽车雷达解决方案等不同封装结构的权衡评估。毫米波高频讯号方案通常较不受形状因素的限制，并且可以透过增加天线阵列和RF晶片等方式来增强讯号。

而对於消费性电子与行动装置，主要驱动因素则是成本和外形尺寸。为了在受到约束的形状因素中，更有效提升天线传送功率与控制功耗，行动装置通常需要透过AiP来提高通讯解决方案的整合度。将天线整合在与RF晶片相同大小的封装内，此举可大大地降低系统级设计的困难度。这种方法与天线本身不断小型化的设计趋势相结合，使其能够使用与系统级封装（SiP）相同的衬底技术，这样的方法由於其实用性与重要性，已经独立成为一种称为AiP（Antennas in package）的天线封装技术。而AiP封装技术的问世，尽管为5G带来全新的设计视角，然而所伴随的设计、材料、结构、可制造性测试等议题，却也为5G封装带来了更高层级的全新挑战。