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TI预估CDMA芯片在2005年后才成营收主力 (2003.11.13)
彭博信息（Bloomberg）报导，全球最大无线通信芯片供货商德仪（TI）执行长Thomas Engibous接受访问时指出，由Qualcomm开发出的CDMA技术芯片，约得至2005年时，才会取代现阶段的GSM芯片，成为德仪的主要营收来源 |
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TI：通讯产业景气缓步回升 (2003.09.23)
德仪（TI）执行长Thomas J.Engibous 19日指出，包括手机、宽带通讯等产业全球库存量持续去化，不过，大陆手机市场竞争激烈，备货过度导致当地库存水位仍高，2003年下半通讯景气并未看到大幅成长，仅呈现温和复苏，不过，北美PC市场已看到企业增加资本支出意愿，其中无线网络应用将带动成长主力 |
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全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.22)
德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS |
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全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS |
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TI将于2004年前推出移动电话单一整合芯片 (2002.09.05)
Chinabyte网站报导指出，美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，该公司计划在2004年前将移动电话的四项基本功能整合入单一芯片内。德州仪器表示，其芯片将可以处理电力管理、基频和软件、射频和内存，这些功能目前均须个别的芯片来处理 |
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TI宣布参与中国大陆3G无线多媒体终端机新设计中心 (2002.03.02)
德州仪器（TI）于1日宣布已经投资凯明（COMMIT）信息产业公司，它是中国大陆新成立的科技解决方案公司，也是大陆第一家专门发展2.5G与3G多媒体终端机解决方案的合资股份有限公司 |
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TI将投入大笔资金于手机用晶片制造 (2000.10.05)
据报导表示，德州仪器(TI)计画将在明年投资28亿到30亿美元于其工厂及设备上，以提高手机用晶片的产量。 TI主要执行长Thomas Engibous表示，TI打算在今年投入28亿美元于工厂及设备的升级上，而在明年将会投入更多的资金于几个计画上 |
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德仪转攻小市场 传捷报 (1999.06.28)
德州仪器公司(TI)改变经营策略后，业绩逐渐产生奇妙变化．这家一度渐走下坡的美国老牌科技公司改由小格局着眼，转进小市场，却因此再度壮大起来．
长年以来，这家芯片及国防工业制造商一直把经营重点放在营收丰厚的业务．然而 |
