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大电流转换器 (2018.01.08)
叁数
LTC7150S
LTC7130
备注
VIN 范围
3.1V 至 20V
4.5V 至 20V
LTC7150S 可直接从 12V 汇流排、5V 或 3.3V 电源轨获得功率
VOUT 范围
0.6V 至 VIN
0.6V 至 5V
FSW 范围
400kHz 至 3MHz
250kHz 至 770kHz
LTC7150S 需要的外部元件更小
tON
25ns
90ns
LTC7150S 具备更快的暂态响应 |
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适用於高功率密度系统的大电流转换器 (2017.12.29)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大，而FPGA 正实现着先进应用，例如先进驾驶辅助系统（ADAS）和防撞系统等消除人为差错的汽车应用。 |
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KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极（BME）介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起，这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择，例如：井下石油勘探、汽车和混合电动汽车（HEV）、国防和航太科技 |
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凌力尔特20V、20A 单晶同步 Silent Switcher 2 降压稳压器 (2017.07.25)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 远端感测的 20V、20A 单晶同步降压转换器 LTC7150S。该元件独特的相位可锁受控导通时间定频电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频操作、同时需快速暂态响应的高降压比应用 |
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凌力尔特微型模组电源产品具备Sn Pb BGA封装 (2016.06.21)
凌力尔特（Linear ）日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品，锁定主要使用含铅焊锡之应用，如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb（锡铅）BGA封装，可简化PC板组装，透过特性因应相关产业供应商需求 |
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凌力尔特推出20V、20A 单晶同步降压稳压器 (2016.03.29)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表定频峰值电流模式同步降压DC / DC转换器LTC7130，元件具备温度补偿超低DCR电流感测和时脉同步化。独特架构简化了补偿，并提供直接并联多个IC以达到更高电流功能的能力 |
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ADI推出2.6 GHz ADC满足航天与国防应用 (2015.05.25)
亚德诺半导体（ADI）发表一款为因应航天与国防应用所需高带宽与动态范围而设计的2.6 GHz A/D转换器－AD9625BBP-2.6。 AD9625BBP-2.6 12位ADC兼具GHz采样率和75 dBc无杂散动态范围（SFDR）性能，支持1.8 GHz Ain，完全针对满足先进电子监控和反监控应用中的频率规划和讯号灵敏度要求而优化，如雷达系统、安全通讯网络和电子讯号监控应用 |
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2014年 医疗电子产业即将面临新挑战 (2012.08.08)
2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害物质管制范围，这意味着目前许多正在开发的医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无铅制程的要求。因此，医疗电子产品制造商应即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划并实施，如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市场，特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性的要求 |
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Vishay推出新型T97系列固体钽电容器芯片 (2007.06.25)
Vishay宣布推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择，并且具有极低的ESR值。
这些新型T97电容器采用双阳极结构，以确保在同类器件中ESR值最低，这些组件主要面向安全性至关重要的应用，例如军事、航天及医疗行业中的应用 |
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Vishay推出T95系列固体钽电容器芯片 (2006.08.27)
Vishay Intertechnology宣布推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T95系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择。这些新型T95电容器主要面向安全性至关重要的航空及军事应用 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代 |
