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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」（OCP Global Summit），首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
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开放硬体迈向市场化 必先差异化 (2015.06.11)
如果开放硬体的发展，不论是在软硬体上都已经没有太高的进入门槛时，
那么下一步就是让Maker们好好地实现他的创意与差异化，
因为这将是晶片业者们回收的开始。 |
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开放硬件的最后一哩 协助Maker市场化 (2015.05.19)
谈到开放硬件的发展，TI（德州仪器）应用协理郑曜庭认为，这仅是芯片供货商的营销手法，从过去的Arduino到Raspberry Pi，到现在如AMD甚至是FPGA业者Rapilio都有投入该市场，所以从过去到现在 |
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Electronics Summit 2008特别报导（下） (2008.07.20)
由GlobalPress所主办的Electronics Summit 2008展会，共有来自全球50国媒体记者与超过30家科技厂商共同参与，在终年放晴的旧金山举办此次活动，也象征为科技产业带来耀眼的新契机 |
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先进制程可编程芯片的系统应用 (2008.04.10)
虽然大型FPGA的应用愈来愈广泛，但不表示没有隐忧，其中结构化ASIC就对FPGA产生威胁，另外多核化的处理器也对FPGA产生威胁。未来，大型FPGA将持续积极使用更先进的制程，持续增加芯片内的电路资源，但同时要对功耗进行收敛，及提升运作速度，如此才能确保前述各项新应用的运用价值 |
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-L5R-RPU:L5R Role-Playing Utilitites L5R-Character Library-Src (2007.01.05)
L5R Role-Playing Game Utilities is a group of smaller programs that make playing the game online easier and faster. L5R-OS: Online Session (Planning) L5R-CL: Character Library (Planning/Alpha) L5R-DR: Dice Roller (Stable) |
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敏迅推出支持弹性封包环状光纤网络的硅晶解决方案 (2001.03.06)
科胜讯系统旗下之因特网基础建设事业部门--敏迅科技，于日前发表业界第一套支持新一代因特网通讯协议(IP)环路型都会与内部节点(intra-POP)网络之新型弹性封包环路(RPR:Resilient Package Ring )半导体解决方案 |
