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工研院VLSI研讨会4月16日登场 半导体大厂分享创新技术 (2018.03.14)
在经济部技术处支持下,由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的「2018国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)将於4月16日登场。大会邀请到Intel、意法半导体、台积电、辉达(NVIDIA)、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内、外一线厂商及学校
国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下,绿色电子已是业界热门议题,商机也逐渐浮现,相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-TSA & VLSI-DAT)」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行
VLSI Week 27日登场 绿能与3D IC设计为焦点 (2009.04.15)
近年来在绿能浪潮下,绿色电子已是业界热门议题,商机也逐渐浮现,相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-TSA & VLSI-DAT)」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行,邀请国际知名的设计自动化研讨会执行委员会主席,同时也是美国柏克莱大学的教授Jan M
IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化(Electronic Design Automation;EDA)为我国「晶片系统国家型科技计画」中,推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题;本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战,为读者进行全面而扼要的解析


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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