账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 7
全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今(1)日公布「全球软板观测」报告指出,据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元,较2021年稍微减少了2.0%,终止了连续两年的成长
Ultrabook 10大超薄工法解密 (2012.02.08)
做为NB产业目前唯一的亮点话题,Ultrabook实是NB硬件组件生态的演化提升。让我们打开它的机壳,看看它实现超薄的10大秘招。
台湾HDI手机板技术及市场发展趋势 (2003.02.05)
在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下,手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进;台湾是全球手机板的生产重地,未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目,本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况,并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战
面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大,近年有逐渐成长的趋势,本文以分析目前全球IC载板市场概况为引,为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。
MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP(System in Package)其实指的就是多芯片模块MCM,MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后,同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势,可以满足新一代的产品需求,因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一
PCB产业回升 (2002.04.08)
PCB 产业经过去年寒冬后,景气出现翻升走势,在 PCB产业中以华通抢攻通讯、IC基板及光电板三类产业,业绩最具成长潜力。目前手机板多属HDI 技术制程,以今年全球手机仍有一成至二成成长空间看来,由于手机搭配PDA 的比重大幅提高,可望带动下一波换手机趋势
台湾印刷电路板走向HDI (2002.01.02)
信息、电子、通讯产品是渐走向轻、薄、短、小,印刷电路板(PCB)要满足应用产品、客户的需求,高密度连接 (HDI)板,但HDI(High Density Interconnect;高集积化印刷电路) 板逐渐受到重视


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
9 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw