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台湾HDI手机板技术及市场发展趋势
 

【作者: 郭永棋】2003年02月05日 星期三

浏览人次:【16878】

手机板技术发展趋势

PCB(Printed Circuit Board;印刷电路板)是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,其依照电路设计,将连接电路零件之电气布线绘制成布线图形,并利用机械加工、表面处理等方式,在绝缘体上使电气导体重现。由于电路板品质良窳将直接影响手机的可靠度,因此是手机上不可或缺的关键基础零件。随着手机功能的增加,手机的电路设计复杂度亦随之增加,加上消费者对手机轻薄短小需求日增,也使得电路板的设计朝向如何在单位面积中布更多的线路,以达到搭载更多元件的目的。


因此,随着手机轻薄短小的需求,PCB技术层次不断精进,台湾手机板技术的发展历程如(图一)所示,从早期一次成型全板贯穿的互连做法开始,发展至应用局部层间内通的埋孔及外层相连之盲孔技术制造的盲/埋孔板,一直到利用非机械成孔方式制造的高密度互连基板(HDI),手机板的线宽/线距亦由早期的6/6(mils/mils)进步到目前HDI板的3/3~2/2(mils/mils)。
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