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台湾LED封装产业持续发光发热 (2009.10.18)
LED已逐渐普及成为日常生活常用的电子元件。目前全球LED发展趋势以白光LED与高亮度LED为主要发展方向，在环保需求与高价能源时代来临的今天，透过良好的封装技术，更能提高LED发光效率 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
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Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军 |
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Dow Corning发表低温快速固化黏着剂 (2008.10.15)
Dow Corning汽车电子事业部宣布推出一款新型的受控挥发性黏着剂DOW CORNING SE 1720 CV，此一新产品与之前配方相较，可在较低温度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV适合广泛的汽车应用 |
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Dow Corning针对汽车市场推出高效能导热膏 (2008.10.03)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的汽车电子事业部宣布，推出专为汽车产业设计的DOW CORNING TC-5026导热膏。TC-5026的原始构想主要是为应用于计算机产业的半导体零组件而开发，然而，经过广泛的客户测试后，确认了此一产品卓越的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用 |
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Dow Corning针对英特尔NB处理器开发导热膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣布推出DOW CORNING TC-5688导热膏，此一具备高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记型处理器-Intel Core2 Extreme处理器QX9300系列而开发。
DOW CORNING TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热接口材料（TIM）一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试 |
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Dow Corning新一代光阻剂聚焦次世代微影制程 (2008.07.01)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics的硅芯片微影解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning XR-1541电子束光阻剂，此一产品是专为实现次世代、直写微影制程技术开发所设计 |
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Dow Corning导热膏获美商应用于中国大陆生产线 (2008.03.13)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群宣布，DOW CORNING TC-5121已获得美国一家个人计算机制造商认证，将用于该公司在中国大陆的计算机生产作业 |
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Dow Corning导热硅脂提供低成本导热能力 (2007.12.14)
材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群，宣布推出DOW CORNING TC-5121导热硅脂，专用于桌面计算机和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能，其配方也较其它热材料更不易刮损散热片 |
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Dow Corning硅晶注入式双层光阻应用于内存 (2007.12.10)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning与东京应用化学（Tokyo Ohka Kogyo）宣布，两家公司合作开发的新型双层光阻已获得一家DRAM芯片制造商采用，将首度用来量产内存芯片 |
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LED封装技术及材料发展现况研讨会 (2007.11.28)
随着LED的性能持续提高，应用市场也随之扩大，隐藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP发光材料的高辉度LED，拥有长寿命、省电、耐震、低电压驱动等优秀的特色，并且近年来陆续被研发出来的高发光效率LED更是超越灯泡和卤素等，因此，面对未来相信高亮度LED的市场发展将会更为快速与广泛 |
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Dow Corning新任命多位技术与业务部门主管 (2007.07.31)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机，日前颁布新人事案，任命多位先进技术与新业务拓展部门（ATVB）的高阶主管。根据这项新人事安排 |
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Dow Corning推出受控挥发性等级导热性黏着剂 (2007.03.20)
Dow Corning Electronics宣布，在中国大陆和台湾电子产业市场推出EA-9189W 单组分室温硫化硅胶黏着剂。它是第一款由Dow Corning科学暨科技部门与上海应用中心针对大陆与台湾客户所特别开发的受控挥发性（Controlled-Volatility；CV）等级的导热性黏着剂 |
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罗门哈斯与Dow Corning合作开发硅硬罩幕技术 (2006.07.27)
先进微影材料厂商罗门哈斯电子材料公司微电子技术事业部与全球材料、应用技术及服务整合领导厂商--Dow Corning日前宣布延展双方的共同开发协议，以针对次65奈米的闪存、DRAM和逻辑组件合作开发创新的旋涂式硅硬罩幕抗反射（spin-on silicon hardmask anti-reflective）涂层产品 |
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Dow Corning任命Tom Cook担任亚洲区副总裁 (2006.07.05)
全球材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning宣布任命Tom Cook担任亚洲区副总裁。由于亚洲地区已成为Dow Corning业务成长最快速的区域，因此此一新职位的设置也显示出Dow Corning进一步拓展研发能力以优先服务亚洲地区客户的决心 |
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多晶硅产能吃紧 影响太阳能产业发展 (2006.02.22)
由于政府力倡太阳能，加上芯片业自网络泡沫破灭后逐日恢复元气，导致两方产业必须用到的组件多晶硅（polysilicon）供应十分紧俏。在供应大幅吃紧下，也让多晶硅价格较两年前增加逾一倍，恐将影响太阳能产业发展 |
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Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用 |
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Dow Corning发表新型电子导热材料 (2004.11.17)
电子材料与应用技术综合供货商Dow Corning宣布推出业界第一款具有实用性的可涂布式垫片（dispensable pad）；该公司表示，此种新型导热材料结合垫片的制造弹性和湿式材料的可涂布性，对于规模高达640亿美元、普遍采用自动涂布机（automated dispensing equipment）做为导热材料涂布设备的汽车电子市场而言，是一项重大进步与突破 |
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Dow Corning与Invint合作开发新型导线链接技术 (2004.10.21)
半导体材料供货商Dow Corning宣布与苏格兰导电聚合物链接技术专业厂商Invint签署一项合作发展协议，双方将共同为开发各种新型导线链接技术。根据这项协议，Invint将以Dow Corning包含有机材料和硅基材料在内的导电聚合物产品为基础，开发新的导线链接制程，并且分析这些新制程的特性 |
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DEK与道康宁签署外部设备供货商策略联盟协议 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协议表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
