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加入机器学习功能 Xilinx Vivado工具可缩短5倍编译时间 (2021.06.23)
赛灵思今日宣布推出Vivado ML版本,业界首款基于机器学习(Machine Learning)优化演算法,并且先进地针对团队协作的设计流程所打造的FPGA 电子设计自动化(EDA)工具套件,能大幅节省设计时间和成本
从制造大国迈向创造大国 中国数位制造技术前景看好 (2019.08.30)
数位制造(Digital Manufacturing)中的『制造』有两种意涵,一种是狭义的数位制造,即是指应用CAX、PDM/PLM、DFX等系统,围绕产品,从设计开始到整个加工制造过程。另一种意义是广义的制造,还包括企业经营管理活动,即是围绕着产品的全生命周期开展的活动
TT Electronics在深圳设立研发设计中心 (2018.12.14)
电子工程产品供应商TT Electronics近日宣布将在中国深圳开设新的研发设计中心深圳TT Electronics科技有限公司,该中心将提供设计和研发能力以支持公司的预期增长计画,同时将面向全球产品需求,与全球供应链及制造中心合作共同提供智能电子解决方案
降低营运成本及节能损耗是空压机产业大势 (2018.05.07)
往电子自动化设备及高科技产业发展,智慧机械需具备联网功能,能主动提供设备资讯,接受外部资讯、命令,同时支援云端运算。
创意电子荣获SGS-TUV颁发ISO 26262认证 (2017.08.02)
客制化IC厂商创意电子(GUC)近日跃身为ISO 26262车用安全设计认证的厂商,为现有车用IC客户与欲进入新兴车用IC市场的客户开启新契机。 创意电子车用安全设计流程近日获德国SGS-TUV颁发的ISO 26262 ASIL-D证书
打通Maker to Market最后一哩路 (2016.02.26)
Maker to Market就现在的环境而言,已经比过去容易的多,然而,就算已经将创意推向离市场不远的最后一哩了,但这最后一哩,却不是那么容易跨越。
小量快速制造解决Maker最后一哩路挑战 (2016.01.20)
愈来愈多硬体相关的创意作品在Kickstarter募资成功,但却无法顺利生产出货;即使第一批制造出来,往往离「当初」的故事剧本有一段距离;好的,就算这些Early Adapter觉得还堪用,但下一批该卖给谁,也是很没把握的问题,从Maker到Market这「最后一哩」有着许多难以解决的挑战
恩智浦半导体扩展高速CAN收发器产品系列 (2009.05.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司),宣布推出两款新型高速CAN收发器-TJA1042和TJA1051,不仅扩展恩智浦现有的产品系列(包括被广泛应用的TJA1040和TJA1050),更进一步的提升了产品性能
专访:恩智浦NXP台湾区总裁王俊坚 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦(NXP)在去年经历了转变性的变革过程,一方面收购了科胜讯(Conexant)的机顶盒业务,另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门,与意法半导体(ST)合组ST-NXP公司
集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦(NXP)在去年经历了转变性的变革过程,一方面收购了科胜讯(Conexant)的机顶盒业务,另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门,与意法半导体(ST)合组ST-NXP公司
华莱科技与MYDATA策略联盟 (2006.12.13)
华莱科技(Valor Computerized Systems Ltd),应SMT设备暨stencil-free印刷机制造及设计厂商MYDATA公司之邀,一同参与策略联盟的产品技术合作计划。华莱科技的制程软件已可与MYDATA所生产的众多硬设备完全整合-此一计划将可使MYDATA制造设备的效能优化
三国鼎立的绘图芯片产业 (2004.01.05)
绘图芯片的功能在过去的重要性并不明显,然而随着软件环境不断地复杂化,在各种绘图数据乃至于3D游戏大行其道的情况下,强调3D处理效能以分散CPU运算重担的绘图芯片,逐渐成为PC中除CPU外最重要且复杂的芯片
AutoCAD档案(DFX)的读写C++程式库-dxflib 0.0.6 (2000.11.10)
AutoCAD档案(DFX)的读写C++程式库
市场盟主快速更替的绘图芯片生态 (2000.11.01)
由于绘图芯片规格变动大,效能提升快,因此绘图芯片市场竞争激烈,盟主的寿命通常为一年左右,「江山代有人才出,一代新人换旧人」乃是绘图芯片市场常上演的戏码


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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