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MIC提醒：韩系半导体业者动态 须密切注意 (2014.09.19)
尽管资策会MIC对于全球乃至于台湾的半导体产业在2014年的表现抱持十分乐观的态度，但是资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖也提醒，韩系内存大厂乃至于三星的动态，必须密切关注 |
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集邦科技：DRAM价格上扬趋势将维持至农历年前 (2006.01.04)
根据DRAM报价网站集邦科技（DRAMeXchange）表示，在圣诞节和新年假期间， DRAM现货市场交易逐渐趋缓。大多数的买卖双方对价格的走势保持观望的态度，等待年后更明确的价格走势 |
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2005年台湾IC产业趋势展望 (2005.01.01)
新年伊始，全球半导体产业在2004年的复苏成长之后，似乎又将面临下一波景气循环的考验；在国际油价上涨、中国市场日亦壮大等因素的影响之下，台湾IC业者应该如何迎战未来？本文将由2004年半导体产业的回顾开始，为读者详尽分析2005年市场发展趋势并提供建言 |
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积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
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国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17)
据工商时报报导，国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象，其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等，将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能，但DRAM价格一直陷于低档，业者仍未摆脱亏损状况，下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨，而无力扩充DRAM测试产能 |
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南韩半导体产品贸易出现严重逆差现象 (2003.05.13)
南韩半导体产品进出口在2003年第一季创下有史以来最严重的贸易逆差现象，市场分析师认为此现象除与DRAM价格下跌、影响该国DARM产品出口有关，手机与数位家电产品热销，使该国对其他非记忆体类晶片的需求上扬，亦为造成逆差的主因 |
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DARM现货价飙涨 主因应是人为操作 (2003.04.08)
据工商时报报导，DRAM价格受Hynix被欧盟及美国商务部建议课征高额惩罚性关税，以及DRAM厂囤积存货等因素影响，而在两日内出现涨价逾15％的情况，256MbDDR现货的平均价格已达到3.6美元的水准 |
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DARM市况不佳三星营收仍因Flash而稳定成长 (2003.02.24)
据韩国经济新闻报导，三星电子表示，2003年初PC用DDR单价虽由6美元骤降至3美元，然由于伺服器用与绘图用DDR比重扩增，加上快闪记忆体（Flash）事业营收明显成长，因此该公司半导体事业部门营收与获利仍相当稳定 |
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Elpida计画将50﹪DRAM产能委外代工 (2002.11.18)
据外电报导，日本DRAM厂商Elpida计划将50％的DARM产能，采委外代工生产，而大陆晶圆代工厂中芯与宏力有可能雀屏中选；Elpida预计在2004年前将一些生产工作转往大陆。
Elpida新社长板本幸雄举德仪（IT）将其先进的DSP生产委外给中芯作为例证，表示大陆的制程技术可以信赖，而既然德仪已开始0 |
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创见将于2002德国CeBIT计算机展发表多款新产品 (2002.03.11)
创见信息将于3月13日至20日参与2002年德国汉诺威计算机展(CeBIT 2002)。CeBIT为世界三大计算机展之一，也是全球最具代表性之信息、通讯产品大展，今年将有来自70国，8,316家厂商参展 |
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主流记忆体的发展趋势 (2001.10.05)
本文将针对记忆体目前产业的市场现况、IA兴起下之记忆体应用趋势、国内外记忆体厂商动向等议题做说明和分析。这些都是记忆体产业值得注意的议题，也会对整体半导体及相关上下游产业产生极大的影响 |
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南亚12吋晶圆厂 建程延期 (2001.09.13)
美国惊爆恐怖事件，引发国内DRAM厂兴建12吋晶圆厂重新布局。南亚科技公司12日表示，全球经济将受此事件受重创，若美国复苏时间拉长，南亚科技不排除将12 吋晶圆厂的建厂时程再往后延 |
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茂德保守看待今年第一季营运 (2001.02.22)
由于蚀刻机台导致的良率降低、DRAM平均售价下滑、新台币升值，以及三月份岁休，将使茂德第一季的产品销售量将不如市场预期。不过，茂德表示，良率提升预估在三月底就可克服 |
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美光DARM报价8.5美元，后市看好 (2000.06.27)
64MB DRAM现货价格再度飙高，在日本NCE六月份营收目标达成决定在本周封盘后，美光科技一手主导现货价格扬升。美光科技6月26日挂出的DRAM现货盘价，8×8的64MB DRAM价格拉升至8.5美元，而PC133更创下9美元的历史天价 |
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立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
参考数据： |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
