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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.05)
何美静表示，目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产，预计在2004年将生产基地移往中国大陆；楼氏除了生产硅晶麦克风零件，也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务 |
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Paion采用Astro完成高效能、超深次微米通讯系统单芯片设计 (2001.11.15)
Avant!日前表示，韩国知名的交换器芯片组设计公司Paion选用该公司最先进的Astro-实体优化布局绕线系统工具，作为设计自动化解决方案，透过Astro快速高速的设计收敛效能，完成其系统单芯片设计 |
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Avant! SinglePass设计软件获三洋电子选用为SoC研发工具 (2001.04.30)
全球消费性电子大厂三洋电子日前与前达科技签下数百万美元的契约，针对0.18及0.13微米制程，选用前达科技的SinglePass设计自动化软件，作为目前及下一代系统单芯片设计之用 |
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Avant!、Synopsys及TSMC共同推动DesignSphere Access设计环境 (2000.11.06)
Avant! 前达科技、Synopsys新思科技以及TSMC台积电日前共同宣布，已经完成在网际网路环境DesignSphere Access中的整体设计流程，来支援台积电0.25及0.18微米的制程。整个DesignSphere Access设计平台上 |
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前达Star-RCXT获得松下电子青睐 (2000.09.26)
前达科技(Avant!)所推的产品Star-RC新增的XT功能，将重订精准、容量与效率的新标准，而日前宣布日本松下电子(Matsushita)在其系统单晶片的设计上，就使用Avant!的Star-RCXT。 Star-RCXT有一个主要的抽取引擎 |
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前达协助扬智成功研发DDR200/266系统晶片 (2000.09.20)
前达科技(Avant!)日前宣布，扬智科技(Ali)采用该公司之时序处理工具Saturn，成功研发出业界第一套DDR200/266系统晶片组，扬智这次推出的DDR系统晶片组将支援Intel与AMD的桌上型及笔记型微处理器 |
