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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对于很多客户来说,这是最佳市场。
意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)宣布意法半导体(ST)选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI(22FDX)技术平台,以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。 意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後,决定扩大投入及发展蓝图,采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统,提供第二代FD-SOI解决方案,打造未来智慧系统
首次外包  Motorola新3G手机由佳世达代工 (2008.04.08)
根据国外媒体报导,手机大厂Motorola选择Qualcomm作为2008年底到2009年所推出UMTS 3G手机的主要芯片合作伙伴。 摩托罗拉的行动设备平台技术资深副总裁Alain Mutricy表示,与Qualcomm合作研发UMTS手机,将是重要一步
ARM Cortex-A8处理器带来超高效能 (2007.02.28)
德州仪器(TI)于日前举行的3GSM全球大会中,展出采用ARM Cortex -A8处理器核心之OMAP 3430处理器,并于会中展示包括网页浏览、高分辨率影片、先进Java多媒体及3D游戏在内的多项手机功能,以及其在电源电效率及效能方面的无限潜能
TI提供移动电话更先进的多媒体应用 (2005.02.15)
德州仪器(TI)宣布推出全新GSM/GPRS/EDGE芯片组解决方案,协助移动电话制造商以更具竞争力的成本,打造功能先进的多媒体手机。OMAPV1030解决方案是以TI先进的OMAP处理器架构为基础,结合TI在应用处理器的技术成果,为日益成长的中阶无线产品带来更丰富的多媒体应用


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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