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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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MIPS：RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶对高效能运算需求激增，促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示，MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构，正是基於其开放性及灵活性 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23)
在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布，其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器，现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ，可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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2024.2月(第387期)智慧住宅 (2024.02.02)
物联网技术问世多年之後，终於在近期慢慢酝酿出更具体的应用样貌。
尤其在新一代无线技术与半导体元件，以及通讯标准陆续到位之後，
更让原本擘画的愿景接近现实 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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BMW集团与AWS合作 赋能下世代自动驾驶平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services（AWS）宣布，BMW集团正式选择AWS作为自动驾驶平台的首选云端服务供应商。BMW集团将借助AWS的技术开发进阶驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System，ADAS），为将於2025年推出的下世代车型「Neue Klasse」带来更多创新功能 |
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[自动化展] 聚焦工业级应用 兆镁新展多元智能机器视觉方案 (2023.08.24)
德国工业相机大厂兆镁新（The Imaging Source），是工业机器视觉应用领域的????者。今年特别以乐高积木的形象为主题，搭配多元的解决方案，展示多元的智能机器视觉的应用场景 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展，恩智浦半导体（NXP）今（18）日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短、中和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短距、中距和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。
有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因，新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展，将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援 |
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危机还是转机？那些调研机构眼里的2023年 (2022.12.21)
科技产业调研机构，长期以来都是产业人士判定市场风向的重要依据。这些机构运用自身独树一格的商业分析方法，以及分析师们实际探访产业的方式，提出了他们对於2023年的展??与预测，十分值得收藏 |
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ROHM推出ADAS车规降压型DC/DC转换IC BD9S402MUF-C (2022.08.31)
ROHM针对车规感测器和相机等ADAS（先进驾驶辅助系统）、资讯娱乐系统等日益复杂的车规应用，推出全新降压型DC/DC转换IC*1「BD9S402MUF-C」。
近年来在汽车应用领域，随着事故预防和自动驾驶技术的创新，对安全性能的要求也越来越高 |
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电气化趋势不可逆 车用半导体扮演推手 (2022.08.23)
电动汽车的应用已经成为汽车半导体市场成长的一大关键因素。
高压、高频、高功率密度的车用系统，发展趋势也渐渐成形。
将半导体效能提升，才能回应新世代智慧型车辆发展的需求 |
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TI融合车辆多元感测器 推动车辆发展安全及自主功能 (2022.07.13)
当车辆先进驾驶辅助系统（ADAS）技术逐步演进扩展到对时间较敏感的关键应用，例如紧急刹车、警告和避免汽车正面碰撞，以及盲点侦测等，从辨识路标到保持在车道线内，人工智慧辅助摄影机都促使汽车变得更智慧且安全 |
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TI：先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时，车辆的安全功能更形主流，价格亦更为低廉。
这只是眨眼间的事，行车时，你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力，转瞬间，在你回过神前，车子已经行驶了好几公尺，撞上前方急停的车辆 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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Honda ADAS系统采用瑞萨R-Car车用SoC (2022.03.03)
瑞萨电子今日宣布扩大与Honda在先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系统是采用瑞萨R-Car车用系统晶片（SoC）和RH850车用MCU，已於2021年3月上市 |
