SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元。

SEMI预估2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元。

其中预估明年晶圆厂设备支出将更成长18%，一举攻上1,300亿美元。主要受惠於高效能运算（HPC），和记忆体类别支援资料中心扩展的需求所带动；加上人工智慧（AI）整合度不断提高，让边缘装置所需矽产品不断攀升所致。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「如今全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续6年成长，随着 AI 相关晶片需求持续走强产量大增，2026年更将大幅增 18%。」

逻辑微元件（Logic & Micro）类别则将在2奈米制程和晶背供电技术（Backside Power Delivery Technology）等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力。相关技术可??於2026年投产。逻辑微元件类别投资将上升11%，2025年达520亿美元；2026年增加 14%，达590亿美元。

至於未来两年记忆体类别整体支出稳步增长，2025年小涨2%至32亿美元，2026年成长27%的强劲增幅。其中DRAM 类别投资先降後升，2025年同比下降6%至210亿美元，2026年反弹成长19%至250亿美元；NAND类别支出大规模复苏，年增54%；2025 年达100亿美元，2026年进一步成长47%，直冲150亿美元。

值得一提的是，尽管比起2024年500亿美元的高峰值有所下降，中国大陆仍稳居全球半导体设备支出龙头，2025年总值为380亿美元，较前一年减少24%；2026年支出再跌5%，来到360亿美元。

且因为AI技术日益普及推升记忆体采用量，南韩晶片制造商计划增加设备投资，推动产能扩张和技术升级，2026年可??成为支出排行次高的地区。自2025年设备投资额预计成长29%至215 亿美元，2026年增加26%，来到270亿美元。

台湾则在晶片厂持续加强先进技术和生产能力领先地位同时，固守设备支出居第三名。2025 年及2026年投资额，预计可分别达到210亿美元和245亿美元，以满足跨云端服务和边缘装置领域不断增长的AI应用需求。

美洲地区排名第四，2025年支出来到140 亿美元、2026 年为200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在後，2025年支出分别为140 亿美元、90 亿美元和 40 亿美元，2026 年为110 亿美元、70 亿美元和 40 亿美元。