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台达电子公布一百一十五年四月份营收 单月合并营收新台币586.92亿元
Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
SP广颖电通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再夺红点设计大奖
台达电子公布115年第一季财务报表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13%
中钢带头汇聚产学研能量 助攻机器人动力系统供应链
產業新訊
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求
新唐科技 NuMicro
®
M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
焦点议题
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
面对AI风险与监管的企业应变策略
从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元
Android
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
机器人整合关键技术
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
硬體微創
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
醫療電子
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
智慧生物感测器:从数据收集到个人化的健康洞察
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医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
物联网
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
汽車電子
AI如何成为交通系统的操作核心
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
设计汽车过压保护原型
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm与众不同的是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
電源/電池管理
电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全
12V极限与48V革命的必然性
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
极限空间下的冷却术
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
网通技术
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
2025年资料中心发展趋势
Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟,携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
工控自动化
低轨卫星收发机酬载测试挑战
AI如何成为交通系统的操作核心
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
代理式AI营造可信任资产
从金属加工到生技设备 金属中心与台糖共筑产业升级新动能
具身智能迈向Chat GPT时刻
半导体
新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务
AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
®
M2354 成功实现後量子加密技术
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
设计汽车过压保护原型
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
IC设计整合多效能实现智慧行动电源
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 智慧门锁整合 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
量测观点
低轨卫星收发机酬载测试挑战
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
科技专利
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
鯧뎅꿥ꆱ藥
7878
곧
cetecom advanced完成认证R&S的Hybrid eCall与Next Generation eCall测试方案
(2026.06.18)
Rohde & Schwarz 顺利通过由 cetecom advanced 执行的 Hybrid eCall 与 Next Generation eCall 测试解决方案认证测试。cetecom advanced 为领先的独立测试实验室,提供通讯技术、汽车、医疗技术、支付及身分识别等多个领域的产品测试与全球认证服务
低轨卫星收发机酬载测试挑战
(2026.06.10)
非地面网路(NTN)的发展,象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」,演进为「3D空天海全域的立体链结」。
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
(2026.06.09)
面对推论式AI驱动与SDV趋势正全面影响智慧移动载具产业,甚至带动Robotaxi、Robotruck车队等创新移动服务模式。
联发科携手鸿华先进与NVIDIA 以3奈米天玑C-X1平台打造AI智慧座舱
(2026.06.01)
联发科技今(1)日宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进(FOXTRON)展开全球长期策略合作,并与NVIDIA共同携手,将联发科技天玑汽车座舱平台C-X1导入策略合作夥伴生态系的高阶车种
西门子携手元成机械 打造低碳智慧制药新标竿
(2026.05.27)
面对全球制造业数位化与净零碳排趋势,制药设备产业正加速朝向智慧制造、高效率生产与永续经营发展。台湾西门子数位工业近日也展现与在台成立60年的元成机械的长期合作成果
跨越1000W物理墙 AI时代的热管理系统革命
(2026.05.10)
进入 2026 年,散热技术已不再只是单一组件的效能竞赛,而是一场牵动结构整合、电性稳定与可靠度的系统级攻防战。
达发透过乙太网通讯与卫星定位技术 助低轨卫星运营商扩展用户
(2026.05.08)
研报告指出,全球卫星网路市场规模预计至 2031 年将突破 382 亿美元,其中低轨卫星领域更将以17.85%年复合成长率成为推升整体产业的主力。
跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析
(2026.05.08)
NTN的兴起,标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接,迈向「网对网」的全空间覆盖。
Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
(2026.04.30)
Anritsu 安立知与 LG 电子 (LG Electronics Inc.;LG) 共同宣布,已成功验证 LG 车载系统 (IVS) 於 Hybrid eCall 之运作,确认其符合最新欧洲标准 EN 18052:2025。此验证结果有助於强化法规接轨准备,并在行动通讯网路基础设施持续演进的过程中,确保紧急通报服务得以持续运作
Microchip外??式时序模组为资料中心与
5G
网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求
(2026.04.28)
随着资料中心与
5G
网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构,对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求,更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键
2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点
(2026.04.26)
2026年汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)日前正式画下句点,本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展,展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级
2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点
(2026.04.26)
2026年汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)日前正式画下句点,本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展,展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级
MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局
(2026.04.14)
AI-RAN的出现,代表通讯与运算的界线已彻底模糊,这场权力赛局才刚刚开局。
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
(2026.04.13)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出兼具业界顶级※动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域
贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695
5G
RedCap模组
(2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695
5G
RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用,提供高效率、具成本效益且符合未来需求的
5G
连线能力
贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695
5G
RedCap模组
(2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695
5G
RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用,提供高效率、具成本效益且符合未来需求的
5G
连线能力
2026 R&S 卫星通讯论坛集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴
(2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响,现今国际情势多变,卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亚太卫星通讯委员会)共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕
2026 R&S卫星通讯论坛: 集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴
(2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响,现今国际情势多变,卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亚太卫星通讯委员会)共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕
德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能
(2026.03.26)
德承电脑(Cincoze)DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力,锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。 DX-1300核心采用Intel Core Ultra 200S处理器(Arrow Lake-S平台),导入CPU、GPU与NPU整合的异质运算架构,整体AI推论效能最高可达36 TOPS
Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率
(2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进,并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升,测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段,传统同轴测试介面已逐渐逼近极限
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