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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show，展示其最新的先进电路板材料和解决方案，重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理，以满足人工智慧发展需求。
杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术，包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，以及在玻璃载板上形成种子层的技术，以提升数据运算能力和传输速度 |
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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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杜邦扩增日本?神厂的光阻制造产能 (2024.10.07)
经由新型先进厂房的启用，以期满足全球客户今後对先进光阻产品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司举行日本传统的玉串奉奠仪式(Tamagushi Houten Ceremony)，象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择 |
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[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23)
台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕，吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化（摊位号码：南港一馆四楼 M410）今年重磅推出「多元化智能传动元件」，并全新升级胖卡展示车，展示全产品线 |
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经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30)
迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下，经济部累计3年来积极投入科研资源，共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级，创造近150亿元产值。并於今（30）日假南台湾创新园区举办科专成果展，透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果，吸引在地企业热烈叁与 |
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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22)
基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求，经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议，并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
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产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18)
面临全球净零减碳及升级转型趋势，经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地，推动产业及中小企业升级转型措施，提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
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CHawk越南新先进制造工厂开业 将支援东南亚地区主要半导体客户 (2023.08.10)
半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全整合组件供应商CHawk Technology 为其新的「越南GTI」中心举行了开业剪彩仪式，该中心占地51,000 平方英尺，拥有机器人电镀生产线以及10k 级和100 级洁净室 |
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AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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杜邦推出锡银电镀浴系列新品--SOLDERON BP TS 7000 (2023.05.31)
半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化，包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子（DuPont Electronics & Industrial）推出SOLDERON BP TS 7000，这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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TPCA发表台湾PCB低碳转型策略 揭示2050净零排放路径 (2023.03.31)
台湾电路板协会（TPCA）今（30）日假桃园市南方庄园同时举办第十一届第二次会员大会，与台湾PCB产业低碳转型策略发布会。包括桃园市长张善政、工业局??局长陈佩利、工研院协理胡竹生、中央大学??校长??振瀛、电电公会等产官学研代表皆亲临现场，与超过300位会员代表与产业先进，共同见证PCB产业永续里程碑 |
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推动制氢量产 imec展示新型奈米网状电极 (2023.01.12)
比利时微电子研究中心（imec）与其合作夥伴比利时天主教鲁汶大学（KU Leuven），宣布一项重大研究结果：奈米网格结构可??用於能源相关应用的量产制程，例如电解槽、燃料电池与蓄电池 |
