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SMSC欢庆在台25周年 (2009.04.02)
美商史恩希SMSC欢度在台25周年。SMSC总裁暨执行长Christine King亲自来台,并发表SMSC在亚洲的目标。Christine King表示,未来SMSC将在计算机、消费性电子及车用市场持续耕耘。 Christine King说明,25年前SMSC在台湾设立分公司时,即体认到台湾这个市场,将在全球家庭及企业所使用的高科技消费性及计算机应用中,扮演举足轻重的角色
台积电65 nm制程用于ADI SoftFone基带处理器 (2007.07.16)
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.)和台湾集成电路制造股份有限公司,发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果:将台积公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器,这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑
ATI Mobility Radeon X1600豋场 (2005.12.29)
ATI推出Mobility Radeon X1600,为高效能轻薄型的笔记本电脑树立全新视觉标准。Mobility Radeon X1600是第一款专为行动平台所设计并搭载ATI创新Avivo技术的独立型绘图处理器,提供优异的数字娱乐解决方案,带来绝佳的绘图效能、优越的功率管理以及炫目的视觉体验
ATI RADEON X300 绘图处理器开始量产 (2004.06.04)
ATI科技三日宣布新一代绘图处理器,包括全球第一套,使用台积电革命性0.11微米制程所研发的芯片,现已委由台积电开始量产。RADEON X800 与RADEON X600 所运用的是台积电低介电系数0.13微米制程,而RADEON X300则是现今全球芯片供货商中所推出的第一套0.11微米组件
NVIDIA采用台积电0.11微米制程技术生产新一代GPU (2004.02.26)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 26日宣布将采用台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)的0.11微米制程技术来生产新一代的GPU(绘图处理器)。以创新的设计结合台积公司的0.11微米制程技术,NVIDIA表示,该公司将可为客户提供更快的执行速度以及更低耗电量的 GPU
台积电预估2004年半导体成长率最佳可达20% (2003.09.16)
台积电全球营销暨业务资深副总金联舫日前在2003年半导体产业尖端论坛中表示,虽以目前市场状况判断此波景气回升能持续多久、以及回升幅度有多大,仍言之过早,台积电预估2004年全球半导体市场规模成长率最佳状况可达20%
台积电公布Nexsys技术平台 (2002.04.10)
台湾集成电路制造公司于日前假美国硅谷举办2002技术研讨会,于会中除了向近二千名客户介绍该公司之技术及服务的进展,同时正式宣布将该公司提供给半导体业界下一世代系统单芯片技术命名为Nexsys技术平台,并且已开始提供此项新世代技术的IC设计准则及IC电路仿真软件模型(SPICE模型)供客户使用
TSMC延聘Kees den Otter担任欧洲子公司总经理 (2002.03.18)
台积电于今(18)日宣布延聘Kees den Otter先生担任欧洲子公司总经理一职,负责该公司所有欧洲相关业务,并直接对全球市场暨营销资深副总经理金联舫负责,本项任命将于4月1日正式生效
台积电延聘金联舫博士担任全球市场暨营销资深副总经理 (2001.07.03)
根据台积电曾繁城总经理表示,非常高兴能够邀得旅美多年的金联舫博士,离开他先前在IBM公司的高阶管理职位,返国加入台积公司的经营团队。相信以金博士过去多年在素以技术及客户服务见长的世界级企业所累积的的丰富经验


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