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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北国际自动化工业大展中，泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案，三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等，涵盖集中式与分散式运动控制系统，并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能 (2024.08.22)
Diodes公司的10Gbps 6:4 主动交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽车规格，搭载线性ReDriver讯号调节器，透过USB Type-C接头切换USB 3.2和DisplayPort 2.1讯号，这款小尺寸元件为智慧座舱和後座娱乐系统提供低延迟、高讯号完整性的连接功能 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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AWS推出生成式AI服务 协助开发者快速打造应用程式 (2024.07.11)
在近日举行的纽约高峰会上，Amazon Web Services（AWS）宣布正式推出由生成式AI驱动的AWS App Studio服务，协助使用者只须透过自然语言，简要描述所需应用程式的特性、功能要求以及希??整合的资料来源，即可在数分钟内轻松打造一个专业开发人员可能需要数日才能完成的企业级应用程式 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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R&S通过新的GCF认证一致性测试案例 推动NTN NB-IoT技术推广部署 (2024.02.26)
在最近举行的第77号一致性协议组（CAG）会议上，Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500无线通讯测试仪成功验证了工作专案333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛（GCF）能够在其设备认证计画中启动该工作项目 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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Wi-Fi HaLow 强化楼宇自动化 创造高效、安全和永续的环境空间 (2024.01.11)
Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术的问世，在Sub-GHz频段运行，并且针对远端物联网设备的低功耗需求，提升功能可??增强楼宇自动化系统，进而创造高效、安全且永续的环境。 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
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速博康推出首款通过西门子认证的新工业触控电脑 (2023.11.28)
速博康科技（Novakon）推出全球首款通过西门子工业边缘平台认证的工业触控电脑产品NPP系列，透过将西门子工业边缘软体整合到NPP系列工业触控电脑中，使设备制造商或工厂产线主管能够远端连接、集中管理和操作已部署在生产线的设备 |
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恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
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强固型5G无风扇IoT边缘闸道器电脑系统 (2023.10.27)
全球知名工业电脑专业制造厂广积科技推出具备高可靠度工业级效能的AGS101T强固型IoT闸道器无风扇边缘运算电脑系统。支援5G的AGS101T特点包含超轻巧的体积、坚固耐用的设计、宽温运作、宽范围电源输入、以及多元化的I/O选项，使其成为IoT工业物联网边缘应用的完美解决方案 |
