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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
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凌华Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模组，透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元，将整体AI算力推升至 180 TOPS，强化其在高阶边缘 AI 市场的布局 |
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凌华新款Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模组，透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元，将整体AI算力推升至 180 TOPS，强化其在高阶边缘 AI 市场的布局 |
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西门子於CES展前发表云端数位双生软体 加速验证次世代车辆研发 (2025.12.19)
西门子今（19）日正式发布云端数位双生软体PAVE360 Automotive，利用Arm等业界领导者的最新汽车技术及预整合特性，有助於应对不断攀升的汽车软硬体整合挑战，赋能车厂与供应商从第一天起展开全系统研发，将於2026年国际消费电子展（CES），首次现场展示 |
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西门子将於CES发表云端数位双生软体 加速验证次世代车辆研发 (2025.12.19)
西门子今（19）日正式发布云端数位双生软体PAVE360 Automotive，利用Arm等业界领导者的最新汽车技术及预整合特性，有助於应对不断攀升的汽车软硬体整合挑战，赋能车厂与供应商从第一天起展开全系统研发，将於2026年国际消费电子展（CES），首次现场展示 |
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Microchip 与 AVIVA Links 实现突破性的 ASA-ML 相容性，加速车用连接迈向开放标准 (2025.10.31)
车用产业正加速从专属协定的 SerDes方案，转向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的开放标准 ASA Motion Link（ASA-ML）生态系统。ASA-ML 为非对称式高速通讯标准，支援连接车内越来越多的摄影机、感测器与显示器，并已由多家 OEM 与 Tier 1 供应商实际导入 |
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Microchip 与 AVIVA Links 实现突破性的 ASA-ML 相容性，加速车用连接迈向开放标准 (2025.10.31)
车用产业正加速从专属协定的 SerDes方案，转向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的开放标准 ASA Motion Link（ASA-ML）生态系统。ASA-ML 为非对称式高速通讯标准，支援连接车内越来越多的摄影机、感测器与显示器，并已由多家 OEM 与 Tier 1 供应商实际导入 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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ADI推动OpenGMSL联盟 引领汽车产业影像连接新标准 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 联盟（OpenGMSL Association, OGA），将其长期以来的专有技术 GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）转型为全球开放标准。此举不仅展现 ADI 强化汽车产业生态系的承诺，也为自驾技术、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车载资讯娱乐系统的创新开启全新篇章 |
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ADI推动OpenGMSL联盟 引领汽车产业影像连接新标准 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 联盟（OpenGMSL Association, OGA），将其长期以来的专有技术 GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）转型为全球开放标准。此举不仅展现 ADI 强化汽车产业生态系的承诺，也为自驾技术、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车载资讯娱乐系统的创新开启全新篇章 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出低成本小尺寸车规FPGA (2024.09.23)
在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23)
在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及，造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团（ASRG）今（12）日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上，宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库，以提供涵盖最全面的威胁情报，方便汽车产业决策者轻松使用，协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
