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资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机 (2024.10.30)
当车辆开始连网、智慧化，软体系统变得越加复杂，车辆安全性与使用者的资料隐私备受重视。资策会软体院日前也与专业测试检验认证机构DEKRA德凯共同合作「智慧移动载具之软体安全评测与数位钥匙验证（The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles）」，强化台湾车电产业的核心竞争力 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估，软体变更时执行，就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性，并改善软体开发周期的整体开发效率 |
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博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2023），已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域，举凡车用中控电脑、云端解决方案，乃至於半导体科技等 |
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恩智浦以S32平台为软体定义汽车奠定基础 (2023.08.28)
当前的汽车制造商面临众多严峻挑战，包括为後续的汽车创新奠定基础，将连接、安全、电气化功能整合至未来的软体定义汽车中。OEM厂商必须在车辆中整合至少上百个处理器，并挖掘分散的电子控制单元所产生的宝贵资料，以应对车用软体迅速增长的趋势 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展，5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现，改善了5G的缺点，可??加快实现车联网的实现 |
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VicOne车用资安获得DEKRA德凯ASPICE CL2级认证 (2023.04.11)
趋势科技子公司VicOne日前获得DEKRA德凯ASPICE CL2级认证证书。在车用嵌入式软体开发与管理层面得到全球测试检验认证机构DEKRA德凯的认可，证明车用资安防护的专业水准。
Automotive SPICE已成为全球公认评估车用软体供应商设计以及品管能力的标准和重要认证 |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
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瑞萨推出虚拟开发环境支援加速车用软体开发评估 (2022.04.13)
为车用软体提供先进的开发和效能评估环境，瑞萨电子（Renesas）推出虚拟开发环境，以支援最新的电气／电子架构（E/E架构）的要求。开发环境包括一个完整的虚拟解决方案平台，让工程师在取得元件或评估板之前即可进行软体开发 |
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博世整合汽车通用软体研发 巩固车用作业系统领导地位 (2021.12.25)
迎接传统燃油车辆快速转型电动化主流趋势，全球科技及服务的领导供应商博世（Bosch）正进一步强化其企业发展策略，以引领软体主导的交通移动市场。未来，在旗下全资子公司易特驰（ETAS）统筹下 |
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微软亮相新云端技术 携MIH、台电、裕电为电动车产业铺路 (2021.10.20)
台湾微软今日于「台湾国际智慧移动展」展示最新 Microsoft Azure 云端技术应用，并携手MIH电动车开放平台和MIH联盟生态系，提供高度安全的云端原生解决方案。
微软此次揭露创新云端技术应用 |
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瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习，为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而，市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上，这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求 |
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博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
博世携手微软开发软体平台，无缝串联车辆及云端，在汽车品质标准内，简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台，并整合博世的软体模组，结合双方在汽车与云端运算专业，未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑 |
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NVIDIA与Mercedes-Benz携手开发自动驾驶软体定义运算架构 (2020.06.24)
辉达(NVIDIA)今日宣布将与全球规模最大的顶级轿车制造商之一的宾士 (Mercedes-Benz)携手合作，共同打造革命性的车用运算系统及人工智慧(AI)运算基础架构。自2024年起，全新的系统与架构将用於 Mercedes-Benz 的下一代所有车款上，使其具备可升级的自动驾驶功能 |
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以模型化基础设计流程开发测试AUTOSAR软体元件与复杂装置驱动 (2019.09.25)
使用模型化基础设计来进行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的开发，对IDNEO公司带来显著的改善，而在公司的事业各方面带来很大的合作商机。 |
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无人自动驾驶计程车的纵向控制开发 (2018.06.14)
小型新创公司团队以Simulink模型化基础设计取代手动编写程式码，透过快速的设计叠代，缩短从白板上发想无人自动驾驶计程车的概念到真正上路的时程... |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32K1产品系列，搭配汽车级工具和软体套件，具有多项满足未来需求的功能，并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器（MCU）系列。在众多汽车应用中，该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间 |
