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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾

跟上创新步伐


汽车产业正面临前所未有的变革与挑战,从Level 2到Level 4的自驾车技术都需要更多的AI运算支援,对使用者体验的提升,以及转往电气化发展的需求也越见明显。


随着软体和AI的进步,车载软体数量遽增,现今车辆拥有超过1亿行的程式码,预计到2030年将成长到3亿行。此外,AI需要在安全、即时的环境下进行,复杂性也因此增加。汽车产业面对新趋势,车厂必须缩短上市时间才能保持竞争力,因此需要全新的开发及解决方案以跟上创新步伐。
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