为车用软体提供先进的开发和效能评估环境，瑞萨电子（Renesas）推出虚拟开发环境，以支援最新的电气／电子架构（E/E架构）的要求。开发环境包括一个完整的虚拟解决方案平台，让工程师在取得元件或评估板之前即可进行软体开发。此外，新的开发环境也提供用於分析和评估软体运作的「多核心除错和追踪工具」，类似在实际晶片上运作。这些先进的软体工具将使客户能够快速开始开发并推向市场。

瑞萨电子推出虚拟开发环境，以支援最新的电气／电子架构（E/E架构）的要求。

瑞萨车用软体开发部??总裁Hiroshi Kawaguchi表示：「随着E/E架构的发展，为最大化系统性能，对软体的需求不断增加；同时，软体开发相关的时间和成本不断增加已成为一项巨大挑战。我们整合的软体开发环境可用於闸道系统、ADAS和xEV开发，客户可同时受益於瑞萨R-Car和RH850等产品的软硬体开发弹性。」

随着软体成为汽车中的关键部件，客户的应用程式也变得越来越庞大且复杂。为了增加软体的价值，客户一直在寻找新的开发方法和环境以加快开发高度可靠的软体。

「虚拟解决方案平台」应用软体开发环境，平台是由R-Car虚拟平台（R-Car VPF）开发环境和软体开发套件（R-Car SDK）组成，其中包括经过预先测试的软体函式库和范例程式。R-Car VPF采用Synopsys的Virtualizer Development Kits（VDKs），整合R-Car特有的IP虚拟模型，以针对R-Car进行客制化。透过在平台上加上R-Car SDK，工程师可以立即开始开发应用程式，此平台精确地重现实际晶片的行为，因此不需要使用实体评估板来建立开发环境，并能同时支援多个使用者在不同电脑或伺服器上开发软体。

工程师在「虚拟解决方案平台」上完成多项软体元件开发後，下一步就是整合软体并验证是否可在单一晶片中执行。由於软体元件在R-Car SoC上的多个CPU和IP间共享资源，如果在整合软体元件後才检测到问题，会需要大量的工时来分析和解决这些问题。因此，瑞萨提供了多核心除错和追踪工具，方便使用者分析和评估软体的执行情况，简化分析和辨识R-Car SoC中不同硬体资源间交互产生错误的原因和过程，可以在不使用实际元件的情况下，对於R-Car的整个异质架构进行同步和同时除错，有助於识别潜在问题，进而加速开发过程。

开发环境支援用於车用闸道的R-Car S4 SoC。瑞萨也计画支援R-Car V4H，以及未来的R-Car产品和RH850车用MCU供货。