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联电2006年第四季营业收入新台币261.12亿元 (2007.02.09)
晶圆代工厂联电(UMC)公布自结之2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，与上季的新台币278.52亿元相比减少6.2%，较去年同期的新台币274.68亿元减少4.9%。净利为新台币56.89亿元，较去年同期的新台币30.44亿元成长86.9% |
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营收良好 联电乐观看待第四季景气 (2006.10.20)
联电与国家奈米组件实验室（NDL）共同签署「UMC－NDL青年学者奖助金合作协议」，联电董事长胡国强会后指出，联电9月营收表现，让他很满意，而整个半导体景气看起来也没那么糟 |
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联电65奈米制程量产 对Q2贡献营收 (2006.08.03)
台积电不久前宣布65奈米制程下半年的量产时程。而近日联电也表示，65奈米制程第二季已贡献1％营收，并有9家客户陆续投入；联电除了由12A厂量产65奈米制程，2007年日本厂12I也会加入生产行列，12I厂积极进行产品组合重整，最快今年底转亏为盈 |
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联电90奈米制程获Freescale与ATI认证 (2006.03.23)
国内晶圆代工大厂联电去年营运表现差强人意，今年首季虽然还处于休养生息阶段，但已倾公司全力发展90奈米以下先进制程。据今年参加中国半导体展（Semicon China 2006）的相关设备业者指出 |
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以创业精神再出发 联电南科大楼破土 (2006.02.17)
台湾两大晶圆厂双雄南北较劲，有别于台积电公司研发团队，一直固守新竹总公司，联华电子董事长胡国强表示，「将以创业精神再出发」，座落于台南科学工业园区内的联华电子南科研发大楼，预定2007年三月中旬完工 |
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联电与Xilinx合作发展65奈米FPGA晶圆 (2005.12.07)
联电与其客户Xilinx（美商智霖）共同宣布，双方之长期策略合作关系，将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联电位于台南的12吋晶圆厂进行试产 |
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联电90奈米营收超越台积电 (2005.07.28)
制程技术一向落后在台积电之后的联电，在90奈米制程终于领先台积电。第二季90奈米对联电的营收贡献达17亿5000万元，台积电方面则仅有11亿余元。至于第三季，法人认为联电仍有机会持续胜出 |
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联电预估第二季营运状况不佳 (2005.04.29)
晶圆大厂联电于4月27日召开第一季（Q1）法说会，初估该公司第二季毛利率恐将接近0，且本业亏损可能达33亿～36亿元。但联电执行长胡国强表示，目前客户端存货去化情形良好 |
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联电2004年Q4营收表现不如市场预期 (2005.02.04)
晶圆代工大厂联电发表最新财报数据，该公司2004年第四季税后净利仅13.3亿台币，较市场预估的72.1亿差距颇大，也较上一季的109.1亿衰退87.8％。联电表示，由于因认列新加坡UMCi达15.44亿的投资损失，加上景气降温、产品价格压力升高，才使得获利低于预期 |
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景气复苏 胡国强：这次应该是真的 (2004.04.07)
据中央社消息，联电执行长胡国强在交大举行的一场演讲中表示，半导体业在过去几年历经30年来最艰困的时机后，终于在去年前3季起缓慢复苏，联电客户的需求从去年10月开始出现复苏，一直持续到现在 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
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联电深耕南科 将于3年内部署5000人力 (2004.03.18)
据工商时报消息，联电位于南科的12吋晶圆厂12A暨研发中心硬件工程正式启动，首批研发人员已陆续进驻，未来该中心研发重心将集中在90奈米以下制程，包括65奈米先进制程设备开发 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.05)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
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联电延揽资深工程师担任Chief SoC Architect职位 (2004.01.18)
据工商时报消息，联电宣布指派拥有美国半导体厂25年经验的林子声，担任该公司系统单芯片设计支持总工程师（Chief SoC Architect），负责联电的IP（智财权）管理及整体设计支持策略，并领导联电在美国加州新成立的系统架构设计支持部门，他直接向执行长胡国强负责 |
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联电强调未对客户转单和舰扮演主导角色 (2004.01.13)
据Digitimes报导，因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑，该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体；联电执行长胡国强表示，该公司为增加大陆产能来源，且因既有客户试产良好，多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单 |
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晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
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智原举办科技论坛并宣布IP Mall正式启动 (2003.09.10)
由设计服务业者智原科技主导之台湾第二家硅智财交易中心（IP Mall）于9月9日正式宣布开幕，不同于稍早创意电子之IP Mall开幕时与HP联合举行的大型媒体发表会，智原以举办科技论坛的形式，除宣布该公司IP Mall正式启动，亦发表多项智原之新产品与先进技术 |
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发展SoC关键技术为台湾IC产业未来优势所在 (2003.08.20)
宏碁基金会日前主办一场名为「如何掌握关键技术，快速创新、主导流行」的研讨会，由宏碁董事长施振荣的邀请联电执行长胡国强、钰创科技董事长卢超群、凌阳科技总经理陈阳成及工研院电子所所长徐爵民等半导体产业界重量级人士，共同讨论如何再创台湾IC产业的另一高峰 |
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台积电传高阶层主管可能异动消息 (2003.07.27)
据工商时报报导，继联电改选执行长，由硅谷归国半导体老将胡国强接掌CEO大权后，晶圆代工另一龙头台积电，最近也盛传高阶主管将有职务异动及调整。而这两天员工已陆续收到分红配股的股条，预料小规模的离职潮即将展开，七月底就有多位处长级主管离职他就 |
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联电12吋厂UMCi进入第二阶段装机 (2003.07.22)
据经济日报报导，联电与英飞凌宣布，双方于新加坡的合资12吋晶圆厂UMCi日前已进行第二阶段装机，预计至2003年底总投资额达5亿美元，2004年底月产能为1万片。
该报导指出 |
