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晶圆双雄产能满载 IC设计业干瞪眼 (2003.12.06)
台积电、联电双雄近来产能利用率满载，国内IC设计业者想尽办法仍难要求晶圆代工厂多挤出产能，仅能耐心等待；而据IC设计业者表示，晶圆厂代工产能紧张现象，最快要在2004年3月中以后才能稍见舒缓 |
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联电终止与日立合资Trecenti (2002.02.20)
由于半导体产业景气低迷及产能利用率偏低，日本日立公司19日表示，将以107亿日圆 (约合8,064万美元)，向台湾联电公司购买其所持Trecenti公司的四成股权。联电也于十九日与日本日立(Hitachi)共同宣布，终止双方联合经营十二吋晶圆厂Trecenti的合资关系 |
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上海贝岭可能从联日半导体技转 (2002.01.21)
大陆设备厂商透露，上海贝岭8吋晶圆厂已完成上梁，预计9月移入设备机台，但联电属意于苏州工业区自行建厂。上海贝岭可能从联日半导体 (NFI)转进技术及机台，成为联电在大陆的第二产能布局 |
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联电受下单量缩减影响产能利用率仅达三成 (2001.08.01)
联电董事长曹兴诚31日在联电法人说明会上宣布，受市场库存水位仍高及客户下单量缩减拖累，联电第三季产能利用率将从第二季的四成，再下降至三成附近。预估第三季单季营收将较第二季衰退15％至20％，第三季营业亏损也将较第二季扩大 |
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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13)
日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心 |
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联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂 (2001.03.02)
根据外电报导指出，台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示，联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜，据了解，合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者 |
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德仪TFT-LCD驱动IC在台市场比重节节上升 (2001.01.18)
居全球TFT－LCD驱动ＩＣ领导地位的德州仪器(ＴＩ)昨(十七)日表示，今年ＴＩTFT－ LCD驱动ＩＣ总产量将达二十四亿颗以上，其中台湾市场因面板厂商产能增加、及韩国采购驱动ＩＣ比重下降，占ＴＩ驱动ＩＣ营收比重将由去年的25％提升到今年的33％以上，ＴＩ并表示，将增加对台湾晶圆代工及封装测试下单量 |
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联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.12)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存（Flash）代工领域，股价大幅扬升，使母公司联电的资本得利增加260亿元，今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂，预计月产能将由2.8万片升至4万片以上 |
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联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.02)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存（Flash）代工领域，股价大幅扬升，使母公司联电的资本得利增加260亿元，今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂，预计月产能将由2.8万片升至4万片以上 |
