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意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代,博世集团既立足於程式设计的主场优势,并积极拓展其软体和服务业务,期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根(Renningen, Germany)举办的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活动上表示:「博世成为软体公司已经有一段时间了
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。 各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。 透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验
以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术
针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展,车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。 2022年开始,Arm将车用业务独立,全力支持在车用领域产品线研发的进展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案
爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证,针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机
英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今(11)日宣布,将共同为快速成长的电动汽车(EV)市场,开发连网闸道(connected gateway)概念验证(PoC)。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片(SoC),旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商,加速新一代汽车的开发
博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展(IAA Mobility 2023),已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域,举凡车用中控电脑、云端解决方案,乃至於半导体科技等
艾迈斯欧司朗携手TactoTek 推出模内结构电子RGB LED新品 (2022.09.30)
TactoTek与艾迈斯欧司朗共同宣布,双方将携手合作,提供细窄、无缝整合的三维照明结构解决方案,协助革新汽车内饰照明市场。采用艾迈斯欧司朗新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515,双方成功开发展示设备,藉由TactoTek的模内结构电子 (IMSE) 技术,将LED以节省空间的设计方式整合到汽车内部
瑞萨推出虚拟开发环境支援加速车用软体开发评估 (2022.04.13)
为车用软体提供先进的开发和效能评估环境,瑞萨电子(Renesas)推出虚拟开发环境,以支援最新的电气/电子架构(E/E架构)的要求。开发环境包括一个完整的虚拟解决方案平台,让工程师在取得元件或评估板之前即可进行软体开发
车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求,运算也必须更为集中。 而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。 软体定义比起传统的形式,更适合於现代化汽车应用的开发
博世揭露2020年营收优於预期 人工智慧物联网、电气化和氢能将引领未来成长 (2021.04.23)
适逢2021年4月22日世界地球日,以及11月即将举行第26届联合国气候变化大会(COP26)之前,博世集团(Bosch)正式发表其2020年最新财报,除了总营收约715亿欧元优於预期之外,还揭露了博世即将整合物联网及人工智慧计画,并显着拓展了软体业务,看好电气化解决方案将为集团创造新商机
博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
博世携手微软开发软体平台,无缝串联车辆及云端,在汽车品质标准内,简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台,并整合博世的软体模组,结合双方在汽车与云端运算专业,未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常态之创新应用 「数位转型」为2021趋势关键 (2021.01.27)
工研院「展??2021暨CES重点趋势研讨会」今(27)日登场,由工研院产业科技国际策略发展所针对後疫时代下,2021年科技产业之总体观察,并针对CES 2021最新科技发展动向提出解析,期协助台湾相关产业掌握趋势脉动,洞见未来新契机
英飞凌将收购赛普拉斯 强化并加速其盈利性成长 (2019.06.03)
英飞凌与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协定,英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。 英飞凌执行长Reinhard Ploss表示: 「计画收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步
增进未来汽车IT安全 德国研究联盟将开发新方法 (2018.06.01)
15 个来自德国业界与学术单位的计画成员将於未来三年携手合作,钻研自驾车 IT 安全的新方法,该专案名为连网与自动驾驶车辆安全 (Security For Connected, Autonomous Cars,SecForCARs)计画,由德国联邦教育与研究部资助 720 万欧元,并由英飞凌领导此项计画
分工打造最适化物联网平台 (2017.02.08)
物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命,不像前两者,其影响虽大,但仍局限在IT领域,物联网应用则将大幅横向应用至其他领域,不仅IT产业,不夸张的说,现在人类经济体中的各种产业
Mellanox使用安立知 MP1800A BERT 展示100G主动式光缆产品 (2014.04.21)
Anritsu安立知宣布,全球数据中心服务器 (data center servers) 与储存系统 (storage systems) 端对端传输连接解决方案的领导供货商 — Mellanox Technologies日前于2014 年光纤通讯研讨会暨展览会 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition,OFC 2014) 中采用 Anritsu MP1800A BERT 展示其符合数据中心 (Data Center) 与次世代网络 (NGNs)高速需求的 100G 光模块效能
英飞凌「智慧毯」问世 (2003.05.08)
英飞凌科技(Infineon)继发表「可穿式电子衣」之后,于日前推出更进一步的概念产品—「智慧毯」(smart carpet),拓展「智慧织品」(smart textiles)的应用范围。英飞凌的新兴科技实验室已开发一个具有容错功能与内建自我组织微控制器的网路,辅以感应器和发光二极体,可应用于工业或商业用的纺织品中


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