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分工打造最适化物联网平台
软体思维 环环相扣

【作者: 曾郁期】2017年02月08日 星期三

浏览人次:【9235】

物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命,不像前两者,其影响虽大,但仍局限在IT领域,物联网应用则将大幅横向应用至其他领域,不仅IT产业,不夸张的说,现在人类经济体中的各种产业,都可被纳入物联网的应用领域,由此看来,物联网的商机相当庞大,根据工研院IEK的日预估,物联网3大商机健康照护、智能管理、智慧制造将在五年内爆发,2015年预估约529亿美元(含硬体、软体),到2020年将达1,332亿美元,年复合成长率20.3%,并带动平台整合。


台湾是IT产业重镇,不过向来以硬体制造为主,因此面对物联网风潮,台湾业界也多从硬体思维出发,目前台湾产业的物联网主要聚焦于底层的感测网路布建,包括控制器、桥接器…等,由于台湾自动化厂商在此领域深耕已久,而上一层的软体设计均为其客户的技术专长,为避免抢食客户利基,台湾自动化厂商在物联网的产品布局通常都谨守界线,不会跨足软体,因此台湾产业在物联网的产业生态系统中,定位相当清楚。



图一
图一

物联网架构依厂商、机构不同,解释也各异,不过仍有基础共识,一般多分为三层,包括感测、网路、应用,这三层架构中,都需要通讯网路与软体串连、管理、运作该层次的硬体设备,而不管哪一层,目前市场上的物联网软体较具规模者都为外商,前者像是PTC(参数科技),后者则以NI(国家仪器)为主,这两家公司都深耕物联网已久,PTC的物联网软体包括开发套件、共工平台…等,NI除了该公司闻名业界的LabVIEW外,旗下的DIAdem平台也专为撷取资料管理所用。
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