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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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中国边缘运算产业联盟布局车载和半导体照明领域 (2017.12.03)
边缘运算产业联盟 (ECC)，在北京举办的2017边缘运算产业峰会上，与车载信息服务产业应用联盟 (TIAA)、国际半导体照明联盟 (ISA)、中国西安电子科技大学（西电）分别签署战略合作协议，共同推动边缘计算在智慧照明、智慧车载的应用创新、标准制定和商业落实 |
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中国首部生物3D打印机诞生 (2013.08.18)
时下最热门的科技话题莫过于3D Printing，除了能够打印出个人公仔或是立体模型这些最简易的功能之外，更迅速地朝向高阶应用领域发展。近期中国杭州电子科技大学的科学家，研发出首款生物3D打印机－Regenovo，不仅能够打印耳朵、鼻子等器官之外，还能打印出心脏、肝脏、肾脏等人体器官 |
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2013电子科技大未来 (2013.02.18)
2013，行动装置持续发烧，平板、手机的界限将更模糊，
除了App，更多的外围及技术将围绕着行动装置而生；
走出消费性市场，从汽车、医疗、工控到物联网，
将因科技化而升级，也带来无穷的商机 |
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身为工程师的骄傲 － 罗志宇 (2012.08.23)
挪威的冷，提炼着他的理性；
挪威的静，磨练着他的追根究底。
他是罗志宇，Opera中国手机浏览器首席架构师。 |
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ADI中国大学创新设计竞赛热烈展开中 (2009.07.20)
ADI中国大学创新设计竞赛 (UDC) 复赛阶段正在如火如荼地进行。中国大学创新设计竞赛是ADI公司自2006年开始举办的年度竞赛，今年将举办第四届。2009年度竞赛由深圳大学主办，由ADI第三方合作伙伴东方迪码科技有限公司特别赞助 |
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瑞典与中国合作研发后4G无线通信标准技术 (2008.07.16)
根据国外媒体报导，中国国家科技部与瑞典政府已经签署协议，将在未来3年共同投资4500万瑞典克朗（SEK）（约合台币2亿2928万元），开发10年后可行的行动通讯技术，其项目涵盖传输和天线领域的许可与标准技术内容 |
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华尔莱科技签约中国桂电 共推先进电子制造技术 (2008.06.04)
专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案厂商-华尔莱科技公司（Valor）与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。
本着友好合作、互惠互利、优势互补、共同发展的"双赢"原则 |
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TI全球顶尖大学合作计划扩展至中国大陆 (2007.10.31)
德州仪器（TI）宣布中国大陆的清华大学、上海交通大学和电子科技大学加入TI全球顶尖大学合作计划。这三所大学和同样参与该计划的另外四所大学将与TI合作，共同进行未来由TI赞助的讯号处理研究 |
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Ultra Wideband (UWB)宽带通讯RF测量在线研讨会 (2004.07.08)
讲师介绍
张吉林 中国安捷伦应用工程师
苏千翔 台湾安捷伦应用工程师
张吉林先生 1994年毕业于成都电子科技大学电磁场专业，1997年 获北京邮电大学电磁场专业硕士学位，从事无线通信技术的研发达3年多的时间，在第三代移动通信标准化方面积累了很多经验 |
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安森美与四川大学合作设立微电子联合研究中心 (2003.03.05)
自上月安森美半导体（ON）宣布四川乐山的6吋晶圆厂，预计2004年投产，近日再度宣布与中国大陆四川的电子科技大学合作，将设立ON/UESTC微电子联合研究中心（ONESTC） 。安森美在四川的经营根基更形稳固 |
