账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 13
台湾发展SIP产业行不行? (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果,能虚拟的元件就让它虚拟吧,能简单的过程就让它简单吧,何必复杂地绕一大圈,把自己绕的团团转,也把别人弄得心神不宁。
巨有参与ARM ATAP计划 (2003.05.29)
巨有科技日前表示,该公司已加入ARM ATAP(ARMR Technology Access Program)计划,巨有将以ARM核心为基础之系统制造厂商及矽晶片厂商提供整套的设计与咨询服务。巨有指出,该公司以SoC设计服务加入ARM的ATAP计划,其中包括实体设计、测试、以及生产服务,强化了该项计划之能力
工研院邀集多家业者成立IP标准制定联盟 (2003.04.09)
为促进国内IP(矽智财)重复使用率之提升与共通标准的建立,工研院系统晶片技术发展中心(STC)日前主导成立「矽智财验证(IP Qualifica-tion)标准制定联盟」,除邀请与台积电、联电、联发科、智原、凌阳等12家半导体上中下游厂商共同参与,并推选源捷科技总经理魏益盛担任首届主任委员
台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片(SoC)发展的趋势之下,矽智财(SIP)成为在全球迅速发展的热门产业,本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展,做一全面而深入的现况介绍与分析
平台式设计工具之现况与挑战 (2002.12.05)
随着IC设计朝向SoC的趋势发展,Platform-based Design(平台式设计;PBD)的进阶设计方法也成为被热烈讨论的话题;借着平台提供之整合系统环境及架构,可大幅降低IP整合的困难度,加速产品上市时程
从DOC看国内半导体产业发展 (2002.11.05)
为了提升国内半导体产业的高附加价值,国家型矽导计画以建立台湾成为「全球SoC设计中心」为目标。 SoC的发展潜力极大,但仍存在不少瓶颈,对系统厂商、设计公司、半导体制造商的产业价值链,也将造成巨大影响
Design Service将整合各层级技术 (2002.07.11)
随着IDM大厂在研发与销售的考虑,以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下,部份IC设计业务对外发包;形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份
Design Service将整合各层级技术 (2002.07.05)
蔡美柔预测未来Design Service将会有大者恒大的趋势。她并且提到,现阶段中小型IC设计业者多半朝大型Design Service厂商布局,或重新定位找寻新市场以开拓财源。
IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍,以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈,进一步预测IC设计产业中,各型态的公司未来所能提供的服务趋势。
Linux与WinCE在SoC嵌入式系统上的移植与模块化设计 (2001.11.05)
有着光荣的传统历史,Linux出身自学术界的UNIX,这一脉相传的技术也伴随过大部份计算机信息相关科系人才的求学阶段;而WinCE则是微软期将PC上十余载所发展的资源导入IA的工具,如此一来便可继续其称霸软件业界的雄心
设计服务业SoC的推动者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)与设计服务产业都不算是新话题,但近年来却又成为关注焦点。探究其热门原因,不外是已渐有成功例子出现,且相关促成成功要件之环境渐趋成熟
ARM延揽吕鸿祥出任台湾区总经理 (2000.08.08)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商安谋国际科技(ARM)日前宣布,该公司延揽吕鸿祥担任ARM台湾区总经理,并将于今年底正式成立ARM台湾分公司,专责ARM在台湾、香港及中国大陆的业务营销
源捷获ARM IP授权 (2000.07.17)
源捷科技总经理魏益盛表示,源捷获英商ARM微处理器硅智产组件(IP)授权后,将为信息家电提供单芯片系统(SOC)解决方案,第4季将推出无线通信领域首款产品。 源捷是由思源转投资成立的,主要业务涵盖IP、芯片设计及整合SOC设计等


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw