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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门，专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术，Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作，并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场，准备进入收割期，增长获利可期 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年，现在终于能大举进驻消费性终端市场，未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输，行动网路正式迈入高频世代。 |
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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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2021年受限晶圆代工产能紧缺 华为新荣耀市占预估仅约2% (2020.11.24)
受限於美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）於11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。
TrendForce旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，然2021年荣耀将面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约2%；华为则约4% |
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2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议 |
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台湾产研实力闪耀国际！2020全球百大科技研发夺六大奖 (2020.10.05)
全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）是全球研发界最具代表性的奖项之一，素有科技产业奥斯卡之称，甫公布的2020年得奖名单，在经济部技术处科技专案、能源局能专计画的支持下 |
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Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军 |
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在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面，5G建设却逆势成长，成为疫情之下最受注目的发展。 |
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5G物联时代将至 爆发LPWAN应用潜力 (2020.04.16)
5G通讯时代的来临，包括物联网及行动装置的连结都将加速成长。传统物联网通讯难以满足多项需求，使得低LPWAN技术因应而生。 |
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一劳灸逸－智慧温控灸疗装置 (2020.02.13)
本作品为一个自动化温控灸疗装置，导入现今技术来克服上述问题。本装置使用盛群微控制器作为核心控制晶片，搭配温度感测器及马达完成自动控温的灸疗装置 |
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手机视觉最佳体验 行动GPU不可或缺 (2020.02.10)
许多智慧手机拥有更强大的GPU，这已成为行动玩家不可或缺的配备。今年将看到更强大的行动绘图处理器，将用来处理4K画质视讯画面、亿万画素相机，以及用于Wi-Fi 6和5G讯号解调器的增强型网络模组 |
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Gartner：2019年全球半导体营收下滑11.9% (2020.01.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体总营收为4,183亿美元，较2018年减少11.9%。由於记忆体市场衰退，许多大厂受到负面冲击，像是2017、2018年营收都排名第一的三星电子（Samsung Electronics）也深受影响，让英特尔（Intel）藉此重新夺回市场冠军宝座 |
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TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技（TrendForce）旗下的垂直领域研究单位众多，包含DRAM、显示、绿能与LED等，横跨了多项台湾主流的科技产业。对于2020年，他们的动见观瞻极具指标性。 |
