 |
Nidec和瑞萨合作开发下一代电动汽车电子桥的半导体解决方案 (2023.06.07)
Nidec公司和瑞萨电子（Renesas）联手开发用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系统）整合用於电动汽车 （EV） 的 EV 驱动马达和电力电子设备。现在的电动汽车越来越多地采用称为 E-Axle 的三合一单元，它整合马达、逆变器和变速箱（减速齿轮） |
 |
Nidec和瑞萨合作开发下一代电动汽车电子桥半导体解决方案 (2023.06.07)
Nidec公司和瑞萨电子（Renesas）联手开发用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系统）整合用於电动汽车 （EV） 的 EV 驱动马达和电力电子设备。现在的电动汽车越来越多地采用称为 E-Axle 的三合一单元，它整合马达、逆变器和变速箱（减速齿轮） |
 |
美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
(圖一)美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装，实现高电流、高开关频率和高效率 |
|
美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发，提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同时实现高电流、高开关频率以及高效率 |
