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Dialog Semiconductor 电源管理方案获Xilinx采用 (2021.08.30)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,扩大与适应性计算领域领导者Xilinx的合作。 Dialog 为Xilinx的新型Kria适应性系统级模组 (SOM) 提供电源管理方案,该模组定位在智慧型城市和工厂中的视觉 AI 应用
高通全新物联网解决方案系列推动各产业数位转型 (2021.06.09)
[美国圣地牙哥讯]万物互连的愿景适逢前所未有的契机。高通技术公司今日推出七项全新解决方案,协助物联网客户加速数位转型与连网产品开发,让新一代物联网装置加以扩散与普及
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
食品饮料与制药机械产业革新 西门子打造数位整合智慧产线 (2019.06.21)
即将迈向21届的「台北国际食品加工设备?生技/制药机械展 (FOODTECH& BIO/ PHARMATECH TAIPEI)」於6月19日至22日於台北世贸南港展览馆一馆及二馆展出,展开为期四天展览。西门子叁与展出,并带来许多创新之数位整合智慧生产解决方案
瑞萨推出R-Car V3H SoC适用Level 3- 4无人驾驶汽车的前镜头 (2018.03.09)
瑞萨电子推出R-Car V3H系统单晶片(SoC),该晶片在低功耗条件下,提供高性能的电脑视觉以及AI处理能力,非常适用於可量产化Level 3(有条件自动化)和Level 4(高度自动化)的无人汽车中所使用的前置镜头
瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统(ADAS)与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台(Virtual Platform, VP)
瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案 (2017.09.18)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案,用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统
凌华推出智慧型相机等三款高效机器视觉产品 (2017.01.24)
凌华科技(ADLINK)一次推出三项机器视觉新品,包含搭载Intel Atom E3845处理器的超值型工业用智慧型相机NEON-1021、精巧型4通道的PCI Express GigE小型视觉系统EOS-1300、以及双通道与4通道的GigE Vision PoE+影像撷取卡PCIe-GIE7x
国研院研发远距离裂缝量测系统 协助自行侦察屋况 (2016.05.10)
台湾地震频仍,你家的房子是否也在大地震后出现一些微小的裂缝?这些裂缝是否会影响到房子的耐震度?我们又该如何确认自家房屋是否安全? 台湾位于地震带,每年发生超过千次有感地震,各地房屋、大楼、校舍、桥梁难免发生损坏而产生裂缝
凌华科技推出兼顾高速与高分辨率之工业用智能型相机 (2014.07.29)
凌华科技推出新一代x86架构工业用智能型相机 NEON-1040,搭载四核心Intel Atom E3845 1.9 GHz处理器,并拥有400万画素、60fps高帧数与1英吋全局快门传感器(global shutter sensor),透过内建FPGA的影像优化前处理及优异的GPU效能
凌华科技着力机器人产业 与工研院开发视觉导引自动化系统 (2014.07.28)
当前机器人及智能自动化产业的蓬勃发展,凌华科技为工业计算机及智动化的领导厂商,以发展机器人的「大脑」与「眼睛」,亦即「控制器」与「视觉导引系统」切入产业用机器人领域
凌华科技推出业界首款兼顾高速与高解析度之工业用智慧型相机 (2014.06.19)
凌华科技推出新一代x86架构工业用智慧型相机NEON-1040,搭载四核心IntelR Atom E3845 1.9 GHz处理器,并拥有400万画素、60fps高帧数与1英​​吋全域快门感测器(global shutter sensor)
无所不在的Android装置 (2013.04.17)
Android问世已来,影响力不断扩散, 除了手机、平板外,有更多装置采用了这个平台。 基于开放的力量才刚刚开始,未来的前途无可限量。
无所不在的Andr​​oid装置 (2012.05.24)
Android问世已来,影响力不断扩散, 除了手机、平板外,有更多装置采用了这个平台。 基于开放的力量才刚刚开始,未来的前途无可限量。
NI 智能型相机系列新添7名生力军 (2011.10.25)
美商国家仪器(NI)于日前宣布,推出了全新7款新的智能型相机,正式提供彩色与高分辨率选项。新款 NI 177x 智能型相机搭载1.6 GHz Intel Atom处理器,可提高处理功能,且IP67防护等级可阻绝灰尘与水气,可满足高效能需求的工业级检验应用
NI全新触控式计算机 搭载Intel Atom处理器架构 (2011.02.21)
NI近日全新发表触控式计算机,搭载1.33 GHz Intel Atom处理器另延伸了作业环境温度。透过Intel Atom处理器,另搭配低功率、无风扇的装置,即可建立高效能的人机接口(HMI)
NI与DENSO Robotics为工业机器人共构新应用 (2010.01.18)
美商国家仪器(NI),以及透过机器人技术进行自动化制造商DENSO Robotics宣布,将整合NI量测/机器视觉技术与DENSO机器手臂,以提供绝佳的新应用。此项合作将针对自动化测试、研究,与弹性的制造应用,提升相关产能与效能
NI持续扩充智能型相机系列 (2008.09.26)
NI扩充智能型相机产品系列,NI 1744、NI 1762,与NI 1764智能型相机具有更高的处理速度与影像分辨率,为嵌入式机器视觉解决方案提供更强大的选项。 新款NI 1744智能型相机具有533 MHz PowerPC与高分辨率影像传感器,可撷取最高1.3百万画素(1280x1024)的影像
NI发表高效能的智能型相机系列 (2007.11.16)
NI近日发表NI 1722与NI 1742 Smart Cameras,此为低价位的高效能系统。NI Smart Cameras为嵌入式装置,可整合工业级控制器与影像传感器,并搭配使用NI视觉软件,直接为相机提供图像处理功能;适用于零件定位、检测包装、识别组件,与读取1-D与2-D程序代码等的应用


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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