账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
凌华科技推出兼顾高速与高分辨率之工业用智能型相机
高CPU效能、400万画素、60fps与1英吋全局快门传感器,实现高阶复杂影像运算

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2014年07月29日 星期二

浏览人次:【3644】

凌华科技推出新一代x86架构工业用智能型相机 NEON-1040,搭载四核心Intel Atom E3845 1.9 GHz处理器,并拥有400万画素、60fps高帧数与1英吋全局快门传感器(global shutter sensor),透过内建FPGA的影像优化前处理及优异的GPU效能,可执行高阶且复杂的影像运算,因此领先业界能同时进行高速与高分辨率的影像撷取、处理与分析,并提供丰富的软件支持,能轻易地转移其他平台已开发的软件程序,节省开发成本,同时展现嵌入式影像系统与传统智能型相机的优势,适用于3D导引视觉机器人、食品或药品包装检测等高速机器视觉应用。

/news/2014/07/29/1621156170S.jpg

优越的运算效能,实现高速高精度的图像处理

凌华科技工业用智能型相机NEON-1040不仅搭载高阶global shutter传感器,且搭载新一代四核心Intel Atom E3845处理器1.91GHz,同时仅需要10瓦的功耗,得以在小巧的机身中,达到与嵌入式影像平台相同等级的运算效能。内建FPGA的影像前处理功能,如查找表(Look up Table)、感兴趣区域(ROI,Region of Interest),遮光校正(Shading Correction)等,将影像在进到CPU运算之前,即做好过滤与优化,可大幅加速图像处理的效能,降低CPU资源的占用。

「在过去,要能进行复杂的图像处理,同时又要满足高速与高分辨率的条件,就像鱼与熊掌无法兼得。但现在透过搭载高效能的四核Intel Atom E3845处理器、支持64位架构,拥有400万画素、60fps的global shutter sensor,与FPGA的影像前处理能力,使得凌华科技新一代工业用智能型相机NEON-1040,从影像的撷取效能到影像分析处理能力一并到位,得以实现不可能的任务。」凌华科技影像产品经理陈文吉表示。

提供开放性架构的软件支持,加速开发时间

相较于过去一般工业用智能型相机只能使用自家的软件架构,凌华科技NEON-1040提供弹性的软件支持,开放性的架构意味着开发者无需多学一套程序语法,即可直接采用与运动控制系统、Line scan、Area scan影像系统等相同的x86架构程序语言。凌华科技的NEON-1040可透过GenTL或GeniCAM的通用协议,支持各厂牌之工业相机与各种第三方影像应用软件,用户亦可利用Open CV与Open CL程序开发,降低整体开发建置的总成本。

体积小、通过IP 67防水防尘测试,适用于严峻环境

凌华科技NEON-1040机身小巧,尺寸仅68.5公厘 x 110公厘 x 52.7公厘,易于安装,同时通过IP 67防水防尘规范的测试与M12规格的接口,适用于严苛的工厂环境,如工具机车削加工时产生的粉尘,或饮料包装加工业的水渍,这些都是突破过去嵌入式影像系统所无法克服的限制。此外,NEON-1040提供搭载GigE接口,可串接附属GigE vision camera,无需加购一组工业用智能型相机,将可大幅降低单位信道成本。

提供丰富IO接口,易与其他装置沟通

凌华科技NEON-1040提供丰富的I/O接口,如GigE、VGA、RS-232、USB端口与隔离数字输出入等,易于与产线中其他装置沟通。并支持64位的Microsoft Embedded Standard 7,以及内建2 GB内存与最高可达32 GB储存容量,可真正发挥高阶影像系统的效能。新一代x86工业用智能型相机打破传统Smart Camera与嵌入式影像系统的框架,从效能、弹性、稳定性、开发成本与持有成本上,均具备跨界的优势。

凌华科技亦提供开发者快速验证的NEON-1040快速开发工具包组,整组套件包含新一代x86架构工业用智能型相机NEON-1040、LED光源、配件线材与端子板等。除了400万画素、60fps的NEON-1040之外,亦有200万画素、120 fps的NEON-1020可供选择。

關鍵字: 智能型相机  凌华科技 
相关产品
凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体
凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案
凌华科技全新无风扇嵌入式媒体播放机 可用於智慧零售解决方案
凌华首款嵌入式MXM图形模组加速边缘运算和AI应用
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3HN3FOSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw