账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求
台达智慧制造串联整厂实现未来生产 (2017.09.15)
台达於日前举办的「2017台北国际自动化工业大展」中揭示智慧制造策略布局，以最复杂的电子制造经验为基础，累积长期耕耘工业自动化的专业知识技术整合相关软硬体


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw