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最新新闻
MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车
筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元
台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港
第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果
茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
產業新訊
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
眺??2025智慧机械发展
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
半导体
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
再生水处理促进循环经济
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入
(2018.06.26)
让人工智慧更快商用化,就必须要有专用的人工智慧晶片,加速其运算分析能力,中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。
凌华展示VPX与PC/104等强固型军规系统与板卡
(2017.08.10)
凌华科技(ADLINK)将於2017年8月17日至19日叁加「2017台北国际航太暨国防工业展」(TADTE 2017),展出VPX架构单板电脑与系统、PC/104单板电脑与HPERC超强固型军用电脑,产品设计以满足SWaP(大小、重量及效能)的军事应用需求,此外亦展出3U / 6U CompactPCI平台、SETO户外终端运算伺服器与COM Express嵌入式模组电脑等
NVIDIA与博世合作开发AI自动驾驶电脑
(2017.03.17)
NVIDIA (辉达) 宣布与全球最大汽车供应商博世 (Bosch) 携手合作,共同打造可量产的人工智慧 (AI) 自动驾驶系统。 博世执行长 Volkmar Denner 博士在柏林 Bosch Connected World 大会中于博世集团年度物联网会议主题演说上宣布此项合作案
研扬新款搭载第六代英特尔Core系统单晶片工业电脑主机板
(2016.04.22)
研扬科技(AAEON)日前发表三款搭载英特尔第六代Core系统单晶片处理器,同时是Mini-ITX规格的工业电脑主机板:EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。这三项产品所搭载的英特尔最新系统单晶片处理器,本身即拥有优越的性能
研扬发表最新Nano-ITX规格的迷你嵌入式电脑
(2015.11.30)
研扬科技(AAEON)日前发表一款最新嵌入式电脑,采用Nano-ITX规格,是研扬第一款Nano-ITX嵌入式电脑—NANO-001N。这款机种和英特尔的Mini PC NUC很雷同,但是拥有更多的功能。 NANO-001N搭载英特尔第五代Core i3/i5/i7 U系列单晶片处理器,仅15瓦处理器功耗下,能提供更佳于英特尔ATOM系列的处理效能
凌华科技推出精巧型Intel Atom处理器无风扇嵌入式计算机
(2015.04.07)
凌华科技发表首款精巧型无风扇嵌入式计算机MXE-200系列,搭载Intel Atom E3845/ E3826单芯片(SoC)处理器,在精致小巧的外型中兼具效能表现,颠覆传统工控计算机大而笨重的迷思与框架
康佳特推出工业级超薄Mini-ITX主板
(2015.01.23)
德商康佳特科技(Congatec)扩展模块产品领域,推出基于英特尔酷睿超薄工业级Mini-ITX主板。 conga-IC87 Mini-ITX主板基于第四代酷睿单芯片处理器(代号Haswell),具备最高TDP仅15瓦的低功耗和7年以上的供货期
[CES]对准穿戴市场联发科打造Android Wear平台
(2015.01.09)
行动穿戴市场自从2014年进入起飞期之后,在2015即将迈入崭新的战国新局面。预期各种不同应用功能的穿戴装置将逐步迈向成熟,并大举出笼。也因此,行动穿戴的核心处理器,也成为市场关注的焦点
凌华科技推出新型COM Express Type 2模块化计算机
(2014.11.21)
凌华科技发表搭载最新Intel处理器之新型COM Express Type 2高效能模块化计算机系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2,支持旧世代COM Express Type 2的安装基础,以最低投入资源提升效能,使系统使用寿命再延长七年
能否出些arduino和raspberry pi配套的样例套装?
(2013.10.18)
能否出些arduino和raspberry pi配套的样例套装?
超低电压芯片技术达成开源、节流双目标
(2012.12.25)
追求高效能已经不再是PC计算机的专利,随着行动装置设备日新月异,高效能与高耗电两者之间的拉锯战也从没松懈过。要如何维持两者之间的平衡,可说是各家厂商争相研究的重要课题
DIALOG 针对高阶电话扩展GREEN VOIP IC系列
(2012.03.29)
Dialog日前宣布,推出高效能的VoIP电话芯片组 SC14453。此款单芯片处理器加入Dialog 的VoIP 产品系列而成为其旗舰级产品,并整合硬件模块以达到最佳的音频、安全性和图形功能
广积发表以Intel EP80579架构的网络通讯平台
(2009.05.11)
广积科技发表1U可上机架的网络通讯平台FWA7108,该产品架构于Intel EP80579处理器之上,将Pentium M运算核心、北桥与南侨整合在一颗芯片内,不但拥有高效能与低功耗的特色,芯片上内建的QuickAssist更提高加解密的运算与封包处理能力
ST推出内建GPS的汽车导航系统单芯片处理器
(2008.03.24)
意法半导体(ST)宣布推出新的内建GPS可应用于汽车导航及通信信息系统的汽车级应用处理器。Cartesio处理器与ST的GPS RF芯片(STA5620)是独特的绝佳组合,可显著地缩小产品的尺寸和减少材料的成本,又不会对产品的性能造成影响
易利信推出新一代手机技术平台U500
(2008.02.15)
易利信日前宣布推出新一代手机技术平台U500,该平台是集三合一核心处理器解决方案和多媒体子系统为一身的下一代基础架构,实现了新的多媒体功能和先进的多任务功能
综观PND未来发展策略
(2007.12.20)
GPS可携式导航装置的产业价值链,上中下游的购并案例不断上演。以蓝牙基频为基础的整合软体GPS、GPS纯软体运算、应用处理器结合GPS或GPS强化多媒体能力、整合无缝通讯及GPS功能的SoC设计,将是上游GPS晶片产业的四大发展趋向
ST推出内建GPS汽车导航系统单芯片处理器
(2007.10.23)
意法半导体(ST)宣布推出新的内建GPS可应用于汽车导航及通信信息系统的汽车级应用处理器。 Cartesio处理器与ST的GPS RF芯片(STA5620)组合,可显著地缩小产品的尺寸和减少材料的成本,又不会对产品的性能造成影响
ADI的Blackfin处理器让EtherWaves享受超低成本
(2007.09.12)
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.,ADI)宣布,由EtherWaves公司所开发业界第一个已经生产就绪(production-ready)的DAB+模块─ Sonata产品,由于采用了ADI具有优异价格性能比的Blackfin处理器,因而使其材料成本得以降低至10美元以下
TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程
(2007.06.21)
德州仪器(TI)宣布将把高介电系数(high-k)材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小,半导体组件的漏电问题日益严重,业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题
松翰推出超低耗NB摄影机专用影像方案
(2007.05.31)
计算机摄影机芯片领导厂商松翰科技(Sonix)针对笔记本电脑量身打造,推出最新的影像方案SN9C230及SN9C235,这两款高速USB2.0的视讯单芯片处理器,已通过USB-IF UVC(USB Video Class)和Microsoft Vista 32/64 WHQL认证,支持USB 最新Video Class规格并兼容于Windows Vista操作系统,松翰亦提供驱动程序,附加多项特效及自动对焦、影像识别追踪...等功能
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
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