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经济部召开首场经谘会 回应AI浪潮下的能资源布局 (2026.06.12)
为即时掌握产业界需求，以及其对产业、经济未来发展之看法，经济部今年元月即成立「经济及产业发展谘询会（以下简称经谘会）」，并於今（12）日召开首次大会，由经济部部长龚明鑫任召集人 |
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金属中心携手爱知制钢 推动「轻稀土磁石射出成形」应用於马达转子 (2026.06.12)
面对全球稀土供应链重组与限缩，稀土材料已成为马达与关键零组件发展的重要战略元素。近日金属工业研究发展中心??执行长林烈全也与日本爱知制钢社长菅田雅巳代表双方，共同签署合作备忘录（MOU）；由乔智开发董事长陈俐臻、台湾马达产业协会理事张文嘉等贵宾共同见证，展现台日双方在关键材料与马达应用技术上的合作深化 |
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AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才 (2026.06.12)
全球半导体制程设备领导企业 ASM 台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日携手淡江大学化学学系走进新北市立海山高中，叁与由新北市政府教育局主办的「新北科学日」 |
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AI投资推升半导体扩产需求 带动Q1国内外设备营收创新高 (2026.06.11)
受惠於AI相关投资热潮，带动全球半导体制造商积极扩充产能，并推进技术升级。除了依SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS）报告指出，2026年Q1全球半导体制造设备销售额达365.5亿美元，较2025年同期成长14%；并较前一季增加1%，创下单季历史新高 |
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新代科技与程泰签署MOU 深化智慧制造整合落地 (2026.06.11)
面对全球制造业朝智慧化、自动化与弹性生产发展，工具机产业竞争已逐步由单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力。近日由新代科技董事长蔡尤铿与程泰集团会长杨德华各代表双方签署MOU，未来将深化工具机、自动化、机器人应用与智慧制造技术合作，并聚焦AI、机器人与新能源车等高成长产业应用需求 |
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哥大研发HySIL显微镜镜头技术 大幅降低3D组织成像成本 (2026.06.11)
根据外媒「phys.org」报导，哥伦比亚大学生物科学教授Raju Tomer带领的团队，成功研发出一项名为「HySIL」（混合固液光学）的全新显微镜与镜头设计。这项创新能在显着降低成本与结构复杂度的同时，提供超越现有顶尖系统的3D组织成像能力，其重大研究成果已正式发表於《自然生物技术》（Nature Biotechnology）期刊 |
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虹彩光电荣获2026日本数位电子看板优异奖 (2026.06.11)
全彩胆固醇液晶（ChLCD）电子纸技术领导厂商虹彩光电宣布，荣获由日本数位电子看板联盟（DSC）主办之2026日本数位电子看板优异奖（Digital Signage Award），成为奖项成立以来第一个海外获奖企业 |
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NEURA Robotics携手AWS 布建实体AI生态系 (2026.06.11)
认知机器人（Cognitive robotics）暨具身智慧平台大厂NEURA Robotics於10日宣布，已成功完成14亿美元的C轮融资，创下今年全球实体AI领域的最高金额纪录，同时也与亚马逊（Amazon）达成战略协议 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicro® M2354 成功实现後量子加密技术 (2026.06.11)
面对量子运算对现行加密体系带来的潜在威胁，物联网安全正迎来转型关键期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是为因应未来量子电脑可能破解 RSA、ECC 等现行公开金钥密码系统而发展的新一代资安技术，目标是在後量子时代持续保护装置身分认证、资料通讯与韧体更新的安全性 |
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DigiKey推出越南专属网站 强势布局全球电子制造新枢纽 (2026.06.11)
电子元件与自动化产品经销商DigiKey宣布正式推出越南区域网站（DigiKey.vn），专为越南快速扩张的电子与制造业提供在地化支援，满足其对健全供应链解决方案日益攀升的需求 |
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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
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格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
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应用材料公司扩大新加坡制造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
应用材料公司为半导体产业材料工程解决方案领导者，宣布已扩大其於新加坡的制造与研发营运布局，以支援全球 AI 基础设施持续扩展的需求。全新的淡浜尼园区（Tampines Campus）耗资逾 5 亿美元（约6 亿元新币），使应材在新加坡的先进无尘室产能增加逾一倍，并进一步强化公司遍及美国、欧洲、以色列及台湾等地的全球制造版图 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封装，比起车载用MOSFET中常见的TO-252（6.6×10.0mm）等封装，可进一步实现小型化 |
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ROHM SiC MOSFET应用於HVDC化加速发展的AI伺服器电源BBU (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用於AI伺服器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式AI的普及，AI伺服器电源正加速朝向更高压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET产品被选定为支援次世代电源系统的SiC功率元件 |
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DigiKey於2026 EDS领袖高峰会斩获29座供应商夥伴大奖 (2026.06.09)
(圖一)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey於5月18至22日在拉斯维加斯举办的2026 EDS领袖高峰会中，荣获供应商夥伴颁发共29座奖项。这些殊荣肯定了DigiKey在过去一年於绩效、成长、电子商务及合作夥伴关系等层面的卓越表现 |
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台达电子公布一百一十五年五月份营收 (2026.06.09)
台达电子工业股份有限公司（9）日公布115年5月份合并营业额为新台币589.62亿元，较114年同期合并营业额新台币410.45亿元成长43.7%，较上月份合并营业额新台币586.92亿元成长0.5% |
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大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球 |
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研华全球夥伴大会深度整合COMPUTEX 力推Physical AI与WEDA架构 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026热潮，研华公司今年也与之深度整合，首度於研华智能共创园区举办全球夥伴大会WPC（World Partner Conference），成功吸引来自全球超过800位技术夥伴、产业领导与生态系成员共襄盛举，共同探讨边缘 AI（Edge AI）、实体 AI（Physical AI）与AI代理（AI Agent）关键应用的最新发展趋势 |
